磁控濺射應用于基膜金屬化打底，具有效率高、結合力強、溫升低等優勢，直接決定材料關鍵性能。磁控濺射使用高能等離子體轟擊靶材，使得表面組分以原子團或者離子的形式被濺射出來沉積在基材表面。磁控濺射溫度相對較低、與基材結合力強、均一性強等特點，因此被應用于前道基膜金屬化打底環節，這一環節的誤差在后道銅層增厚過程會被進一步放大，直接影響材料方阻、均一性、致密度等關鍵指標。
磁控濺射被應用于復合銅箔生產的 1、2、3 步法。一步法主張通過磁控直接鍍上雙面1μ厚銅，鍍層質量好、不產生環境污染，但工藝難度大、成本高；兩步法和三步法是將磁控作為金屬化打底手段，后續通過蒸鍍、水電鍍等增厚銅層。
目前磁控濺射被應用于復合銅箔前道基膜金屬化打底環節，對比其他領域的應用，提出了新的考驗，核心在于良率、生產效率、連續性等指標之間的互斥性。
一方面，復合銅箔作為電池級產品，對于大面積鍍膜一致性要求較高，整卷產品不能出現厚度不均、點漬、穿孔等情況，否則會對設備長期連續、穩定運行提出了很高的要求，但長期運行磁控設備腔體內熱量累計，又會影響到設備運行；另外，為降低復合銅箔生產成本，需要提高設備生產效率和運行速率，相應的需要提高運行功率，更高的能量又會對基膜造成傷害，降低產品良率，這對工藝控制又提出了更高的考驗；同時，磁控濺射設備每次開關機都需要進行抽真空、腔體清洗等環節，影響產品的生產效率， 但連續化生產的溫升又會影響到良率。
朗為科技進入復合銅箔領域已經五年時間，通過對客戶端需求理解的不斷深入，逐步迭代出更適合該領域的產品，整體絕緣端頭，優化的磁棒設計，閉合磁路陽極棒，為卷繞機穩定、連續生產保駕護航，同時優化的大功率冷卻設計，為未來工藝拓展提供了更多的可能。陽極層離子源產品為基材提供鍍膜前的清洗，對膜層的結合力提供進一步保障。
朗為科技閉合磁路陽極棒
杭州朗為科技有限公司成立于2015年，是一家以打造真空設備中國“芯”為企業愿景，專注從事磁控濺射陰極和離子源產品的研發、生產、銷售的國家高新技術企業。
公司主要產品有：平面圓形磁控濺射陰極，平面條形磁控濺射陰極，圓柱旋轉磁控濺射陰極，陽極棒，陽極層離子源，考夫曼離子源，ICP等離子體源等。
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原文始發于微信公眾號（鋰電產業通）：磁控濺射在復合銅箔中的應用
