4月24日晚，華碩發布了靈耀系列輕薄本最新作——靈耀 13 2023，作為一款超薄、超輕的筆記本電腦，靈耀 13 2023輕約1kg，薄至1cm，專為最大的移動性和可用性而設計。官方信息顯示，靈耀 13 2023采用了更薄的OLED屏幕，讓A件和B件厚度縮減 30%；并且充分利用筆電內部空間，使用層數更少，布線密度更高的電路板，讓C件與D件厚度縮減25%；此外，更好的材質，鍵盤面板采用了鎂鋁合金，觸摸板采用極薄的玻璃覆蓋層，讓整體機身重量可控制在1kg以內。圖?簡化的結構設計與內部電子元件，圖片來源：ASUS官網、mashdigi.com除了輕薄設計外，靈耀?13 2023還融入了華碩永續發展的理念，機身、包裝采用大量回收材質制作，其中頂蓋和底殼由 50% 的后工業回收(PIR)鋁制成，鍵盤蓋由 90% 的后工業回收 (PIR) 鎂鋁制成，鍵帽由 50% 的消費后回收塑料 (PCR) 制成，揚聲器由 5% 的海洋塑料和 45% 的 PCR 塑料制成，筆記本電腦上的 PCB 完全不含鹵素。包裝由 FSC? Mix 認證的紙制成，100% 可回收，完全無膠水，部分包裝還可以用作方便的筆記本電腦支架。除了環保材質外，靈耀?13 2023?極地灰版本還率先采用特殊制程，將鋁蓋改造成 ASUS 獨家電漿陶瓷鋁合金材質。此制程使用純水，不含有機化合物、強酸或重金屬，而是采用低環境沖擊的浸泡加工法，引發鋁的物理和化學變化，進而提高耐磨性、防蝕保護能力、熱散效果、硬度及使用壽命。靈耀 13 2023 極地灰版本使用溫度和電流加工技術，進一步微調色彩、色調、孔隙率和紋理，這項制程使得每個外蓋都獨一無二，毫不重復。而且這種鋁合金材料可確保筆記本電腦的獨特外觀在整個生命周期內都維持不變。電漿陶瓷鋁合金在使用壽命結束時，也可以完全回收利用。此制程達到的防蝕保護效果，是藉由改變基材本身，而不是噴涂鍍膜來實現，有效避免了后者難以回收的問題。靈耀 13 2023在使機身更加輕薄的同時，沒有犧牲其使用性能和耐用度，通過 MIL-STD-810H 軍規級標準，搭載了全新 13代英特爾酷睿處理器，采用了 16GB LPDDR5 5200MHz 超高頻內存，1TB PCIe4.0 SSD，支持 WiFi 6E 2.4Gbps 高速傳輸，通過英特爾Evo平臺認證，具有超強性能、超快端口、超速快充、超長續航、超級智能等功能和體驗。原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：華碩發布最薄13.3 英寸 OLED 筆記本：重1kg、厚1cm，采用創新等離子陶瓷金屬材質
