導語
陶瓷基板及封裝產業(yè)論壇
公司介紹
深圳立儀科技有限公司成立于2014年，現位于深圳市國際低碳城，是一家以精密光學檢測為主業(yè)的民營高科技企業(yè)，光譜共焦位移傳感器及其應用配套為主推產品。
立儀還提供本土的相關技術支持、產品選型、應用方案咨詢、測樣驗證、配套組件、開發(fā)協(xié)助、非標定制、校準維修，讓客戶用的舒心，用的放心。立儀本著為客戶、為員工、為投資者、為社會創(chuàng)造更多價值的宗旨，高效研發(fā)，自主創(chuàng)新，為客戶提供卓越的產品和服務。讓科技利益眾生，期待與各界公司和人士共同努力一起合作，共創(chuàng)輝煌！
產品介紹
光譜共焦位移傳感器膜厚測量系統(tǒng)
光譜共焦傳感器的典型案例
LTCC/MLCC濕膜測量、厚膜電阻濕膜測量； 保險絲測量、MEMS測量； 各類傳感器測量； LED點膠測量、芯片形貌測量； 太陽能行業(yè)厚膜測量； 各類透明膠水厚度測量； 芯片蝕刻凹坑溝槽測量； 沖壓件金屬段差測量； 手機行業(yè)：LOGO形貌、Gap值測量、 Lens測量、孔深測量、油墨厚度測量； 玻璃行業(yè)：玻璃厚度測量、藍寶石厚度測量、透鏡測 量、曲面鏡片測量等。
推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業(yè)論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
序號 | 暫定議題 | 擬邀請演講單位 |
1 | HTCC技術發(fā)展及封裝陶瓷應用 | 佳利電子 胡元云 副總 |
2 | 高導熱氮化物及金屬化技術 | 艾森達 胡娟 副總 |
3 | LTCC基板關鍵工藝技術 | 中電科2所 郎新星 高級專家 |
4 | 先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 | 合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) |
5 | 高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 | 東方泰陽 吳昂 總經理 |
6 | 陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” | 廣州諾頂智能 |
7 | 功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 | 南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
8 | 纖維狀氮化鋁單結晶在提升AlN基板性能上的應用 | 主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派 楊宇灝 總經理 |
9 | 微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝 | 青島理工大學 張廣明 副教授 |
10 | DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 | 國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強 市場總監(jiān) |
11 | 第三代半導體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進展 | 臻璟新材料 |
12 | 陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應用和發(fā)展 | 英飛凌/中車/比亞迪 |
13 | 大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術研究 | 合肥圣達/浙江精瓷 |
14 | Si3N4-AMB覆銅基板的關鍵技術 | 富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子 |
15 | 氮化硅陶瓷粉體的制備技術 | 高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源 |
16 | 大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 | 三環(huán)集團/粵科京華 |
17 | 高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進展 | 東洋炭素/中鋁山東/時星科技 |
18 | 關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 | 田中貴金屬/亞通焊材 |
更多議題征集中，演講贊助意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
贊助與支持企業(yè)及單位
同期論壇：2023年 IGBT 產業(yè)論壇將于6月29日在昆山舉辦！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：深圳立儀科技將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產業(yè)論壇
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