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陶瓷基板及封裝產業論壇
6月30日，佛山林比焊接技術有限公司將出席并贊助支持第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇，將展示意大利進口活性釬焊材料。
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推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請演講單位 |
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1 |
HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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2 |
高導熱氮化物及金屬化技術 |
艾森達 胡娟 副總 |
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3 |
LTCC基板關鍵工藝技術 |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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4 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 |
合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
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5 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 |
東方泰陽 吳昂 總經理 |
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6 |
陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
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7 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
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8 |
纖維狀的氮化鋁單結晶提升陶瓷基板性能 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派 楊宇灝 總經理 |
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9 |
微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
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10 |
DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 |
國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
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11 |
第三代半導體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進展 |
臻璟新材料 |
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12 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應用和發展 |
英飛凌/中車/比亞迪 |
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13 |
大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術研究 |
合肥圣達/浙江精瓷 |
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14 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關鍵技術 |
富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子 |
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15 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術 |
高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源 |
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16 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
三環集團/粵科京華 |
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17 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進展 |
東洋炭素/中鋁山東/時星科技 |
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18 |
關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 |
田中貴金屬/亞通焊材 |
更多議題征集中，演講贊助意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
同期論壇：2023年 IGBT 產業論壇將于6月29日在昆山舉辦！
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