據岡本硝子消息，其與U-MAP共同推進的支持EV等功率半導體高密度封裝用高散熱陶瓷基板的開發被作為開放式創新的一例，被列入日本《2023年制造業白皮書》中。
這項技術開發由 U-MAP 和岡本硝子公司與研究機構名古屋大學和大同大學合作進行，作為成長型中小企業研發支持項目（GO-Tech 項目）的一部分。 通過在氮化鋁（AlN）陶瓷片的制造過程中加入U-MAP開發的纖維狀氮化鋁單晶"Thermalnite?"，大大提高了AlN散熱基板的斷裂韌性，使其達到實用水平。
在開發技術的同時，正在利用業務重組補貼推動制造設備的引進。岡本硝子將在總公司工廠（千葉縣柏市）設置混合/分散設備、成型設備和真空加熱燒成爐，并計劃于 2023 年 7 月開始運營。
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