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陶瓷基板及封裝產業論壇
我司生產的高精密自動化厚膜絲網印刷機系列產品，亮點為：高精密自動化印刷作業模式、印刷精度高，印刷效率快，性能穩定，操作便捷，外形美觀大方。同時我們公司所有設備也可按照客戶要求開發定制，以滿足不同客戶的產品工藝和個性化需求。歡迎行業朋友來廠參觀考察！煊廷愿與各位一起共同推動行業發展而努力！
特點：
1、精密一體式架構，結構穩固，有效保證長時間運行穩定性及印刷品質一致性；
2、全自動化制程，出料-送料-對位-印刷-稱重/檢測(選配)-收料-移送；
3、智能控制系統，配套功能強大，可對接各種MES系統；
1、分體式架構（自動上料機-自動對位印刷機-自動下料機），拆裝方便，靈活配套，適合場景廣泛；
2、高精密伺服印刷系統，四柱式龍門結構，印刷膜厚一致性佳，性能穩定高效；
1、高強度機械結構設計，四柱式龍門架構，適用18寸及以下尺寸電子元件精密印刷；
2、成熟的程序控制系統，多種印刷模式可選擇，適合多種產品不同的印刷工藝；
1、CCD自動對位系統、四柱結構、實現高精度印刷作業；
2、多種印刷模式可選擇，適合LTCC、HTCC、MLCC等精密產品印刷工藝；
3、前后跑臺結構，三面封閉式印刷操作，運行安全高效；
1、多路真空吸附，平臺真空腔體設計，實現高精度填孔印刷作業；
2、前后跑臺，印刷機構封閉式操作，運行安全穩定；
3、平臺配有自動卷紙機構，印刷操作便捷高效。
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
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序號 |
暫定議題 |
演講單位 |
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1 |
HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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2 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
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3 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 |
合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
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4 |
高導熱氮化物及金屬化技術 |
艾森達 胡娟 副總 |
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5 |
DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 |
國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
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6 |
LTCC基板關鍵工藝技術 |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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7 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 |
東方泰陽 吳昂 總經理 |
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8 |
陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
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9 |
纖維狀氮化鋁單結晶在提升AIN基板性能上的應用 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿 楊宇灝 總經理 |
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10 |
基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
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11 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
潮州三環 劉曉海 助理總監 |
贊助與支持企業及單位
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海煊廷絲印設備有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇
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