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陶瓷基板及封裝產業論壇
6月30日，株洲瑞德爾智能裝備有限公司將出席并贊助支持第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇。
? 公司介紹??
公司建設有19000多平米的自主產業園區“瑞德爾科技園”，擁有智能化、數字化的生產車間，燒結爐年產能可達120臺套。2022年公司被評為湖南省智能制造標桿車間，以及工信部智能制造優秀場景。
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公司目前發展出“高溫高壓”與“化學氣相涂層”兩大核心技術，擁有產品類型十余種。其中核心產品“壓力燒結爐”廣泛應用于硬質合金、先進工業陶瓷和稀土永磁等材料領域，被評為湖南省制造業單項冠軍產品，國內市場占有率遙遙領先。除此之外，公司可為下游硬質合金企業提供包括全套涂層產線設備以及涂層工藝的系統解決方案，并為客戶提供“定向應用、重點開發、量身打造”的特色服務。產品銷售遍布全國，還出口到美國、歐盟、日本、俄羅斯、韓國、烏克蘭、越南、臺灣等國家及地區。
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公司成立湖南省企業技術中心，專注于高端熱工裝備新技術的研發和設計，累計獲得自主知識產權85項，其中國內發明專利14項，國際發明專利4項，制定國家/行業標準5項，并獲評國家知識產權優勢企業。
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公司本著以“質量為本、不斷創新、服務滿意、團結奮斗、共同發展”的企業精神，以市場需求和創新發展為先導，以核心技術為支撐，緊貼客戶的需求，致力于為客戶提供穩定、可靠的技術產品，為我國先進基礎材料的快速發展做出貢獻！
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展望未來，株洲瑞德爾將秉承“科技創新、綠色發展”的理念，打造具有全球競爭力的一流熱工裝備制造企業，提供智能、低碳、安全、高效的裝備和工藝解決方案，并引領先進材料高質量發展。
? 產品介紹??
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應用領域：
硬質合金、精密陶瓷（氮化硅/碳化硅基板）、不銹鋼、半導體材料、鐵基、銅基合金、鋁合金材料等領域
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設備功能：
負壓脫蠟、正壓脫蠟、托瓦克、真空燒結、氣氛燒結、壓力燒結、快速冷卻
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技術參數：
最高工作溫度：1600 / 2200℃
溫度均勻性：±5℃
推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
| 序號 | 暫定議題 | 演講單位 |
| 1 | HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 | 佳利電子 胡元云 副總 |
| 2 | 功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 | 南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
| 3 | 先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 | 合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
| 4 | 高導熱氮化物及金屬化技術 | 艾森達 胡娟 副總 |
| 5 | DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 | 國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
| 6 | LTCC基板關鍵工藝技術 | 中電科2所 郎新星 高級專家 |
| 7 | 高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 | 東方泰陽 吳昂 總經理 |
| 8 | 陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” | 廣州諾頂智能 |
| 9 | 纖維狀氮化鋁單結晶在提升AIN基板性能上的應用 | 主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿 楊宇灝 總經理 |
| 10 | 基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術 | 青島理工大學 張廣明 副教授 |
| 11 | 大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 | 潮州三環 劉曉海 助理總監 |
| 12 | 高精密網版在電子陶瓷技術應用 | 碩克網版 |
更多議題征集中，演講贊助意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
同期論壇：2023年 IGBT 產業論壇將于6月29日在昆山舉辦！
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