6月30日，第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇順利在昆山舉辦，此次論壇由艾邦智造主辦，以期加強(qiáng)陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)綿薄之力！

隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè)備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的集成度越來越高，功率密度越來越大，對(duì)封裝材料的要求也越來越高。在金屬、陶瓷、塑料等眾多封裝材料中，陶瓷材料具有熱導(dǎo)率相對(duì)較高、耐熱耐腐蝕性能好、介電常數(shù)小、化學(xué)性能穩(wěn)定和高絕緣性、高可靠性、結(jié)構(gòu)致密、低成本等特點(diǎn)，成為了電子封裝中常用的材料，具有廣闊的應(yīng)用與發(fā)展前景。

本次論壇將圍繞各類陶瓷基板的材粉體制備、流延成形工藝、燒結(jié)技術(shù)，金屬化工藝技術(shù)、陶瓷覆銅板及封裝、創(chuàng)新應(yīng)用等多個(gè)方面展開，非常榮幸邀請(qǐng)了13位業(yè)內(nèi)知名專家及學(xué)者參與報(bào)告分享，并邀請(qǐng)了應(yīng)用終端、陶瓷基板及封裝、陶瓷粉體、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結(jié)、印刷、檢測等企業(yè)代表，以及科研院所專家及學(xué)者與會(huì)交流。

一、精彩報(bào)告

1、《電子陶瓷用高純氧化鋁/氮化鋁粉體的制備技術(shù)研究》——中鋁新材料? 楊叢林? 高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理

電子陶瓷的優(yōu)良性能基于其粉體的高質(zhì)量。因此，高質(zhì)量陶瓷粉體的制備是獲得性能優(yōu)良電子陶瓷的關(guān)鍵。中鋁新材料高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理?xiàng)顓擦窒壬鷮槲覀兎窒砹穗娮犹沾捎酶呒冄趸X/氮化鋁粉體的制備技術(shù)。

楊總先表示，高純氧化鋁應(yīng)用廣泛，如國防軍工、電子通訊、新能源、芯片制造、照明、消費(fèi)電子等。氧化鋁在電子陶瓷應(yīng)用中需要考慮燒結(jié)活性和應(yīng)用特性，中鋁新材料通過對(duì)氧化鋁的微觀形貌調(diào)控技術(shù)開發(fā)不同應(yīng)用要求的氧化鋁產(chǎn)品，如陶瓷基板用高純氧化鋁、導(dǎo)熱用高純氧化鋁等。

基于多年來在氧化鋁方面的研究經(jīng)驗(yàn)，中鋁新材料采用碳熱還原法工藝生產(chǎn)氮化鋁產(chǎn)品，產(chǎn)品純度高、氧含量低、燒結(jié)活性高、粒度分布窄、熱導(dǎo)率高，得到客戶的廣泛認(rèn)可。產(chǎn)品品類涵蓋氮化鋁流延粉，氮化鋁造粒粉，氮化鋁單晶導(dǎo)熱粉和氮化鋁球形導(dǎo)熱粉。

2、《HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用》——佳利電子? 胡元云? 常務(wù)副總/研究院院長

佳利電子常務(wù)副總/研究院院長胡元云先生為我們分享了HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用。HTCC與LTCC制程相比，在陶瓷共燒溫度、金屬漿料選型、燒結(jié)制程都很大的差別，對(duì)共燒氣氛控制、工藝參數(shù)、金屬漿料匹配、環(huán)保、安全生產(chǎn)、窯具和窯爐的維護(hù)維修提出極大挑。

HTCC首選的陶瓷材料是氧化鋁陶瓷，氧化鋁陶瓷特點(diǎn)是材料成本低、抗彎強(qiáng)度高、與鎢銅材料熱膨脹匹配良好。此外還有氮化鋁陶瓷，與氧化鋁陶瓷相比，氮化鋁熱導(dǎo)率高，熱膨脹系數(shù)與Si、SiC 和GaAs等半導(dǎo)體材料相匹配，用作多層基板材料。此外，胡院長還介紹了氮化硅陶瓷、莫來石、氧化鈹陶瓷。

利用HTCC技術(shù)及制造工藝，應(yīng)用不同陶瓷材料，與之匹配共燒的金屬漿料，通過三維電路、多層結(jié)構(gòu)、立體空腔結(jié)構(gòu)，來滿足不同應(yīng)用產(chǎn)品需求。

3、《高精密網(wǎng)版在現(xiàn)代陶瓷技術(shù)應(yīng)用》——碩克網(wǎng)版? 章征強(qiáng)? 副總經(jīng)理

在電子陶瓷的生產(chǎn)過程中，絲網(wǎng)印刷已經(jīng)成為了一項(xiàng)不可或缺的工藝手段。碩克網(wǎng)版副總經(jīng)理章征強(qiáng)先生為我們分享高精密網(wǎng)版在現(xiàn)代陶瓷技術(shù)應(yīng)用。網(wǎng)版印刷的前身是型版印刷，起源于中國春秋戰(zhàn)國時(shí)期，隨著近代半導(dǎo)體電子部件的應(yīng)用，網(wǎng)版技術(shù)不斷發(fā)展。

章總介紹了網(wǎng)版印刷技術(shù)在陶瓷技術(shù)的應(yīng)用，如HTCC、MLCC、光伏太陽能電池等領(lǐng)域的應(yīng)用情況，并提出了碩克的解決方案。其中，在HTCC領(lǐng)域，網(wǎng)版印刷的精度可實(shí)現(xiàn)20μm量產(chǎn)。

絲網(wǎng)印刷三大要素分別是印刷條件、網(wǎng)版條件和漿料性能。首先漿料的粘彈性決定了印刷的品質(zhì)，然后依據(jù)漿料的性能選擇網(wǎng)版的規(guī)格和印刷的參數(shù)。章總分析了刮膠、網(wǎng)版以及漿料的粘彈性對(duì)于印刷的影響。

4、《先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用》——合肥泰絡(luò)裝備? 潘志遠(yuǎn)? 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)

無論是多層共燒陶瓷LTCC、HTCC、還是近幾年發(fā)展起來的DBC技術(shù)，燒結(jié)熱處理工藝都是其中的關(guān)鍵技術(shù)之一，影響著產(chǎn)品的性能。

會(huì)上，合肥泰絡(luò)裝備窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)潘志遠(yuǎn)先生為我們?cè)敿?xì)介紹了泰絡(luò)裝備的解決方案，包括LTCC用熱工裝備（熱風(fēng)干燥爐、網(wǎng)帶式共燒爐、鐘罩式燒結(jié)爐、燒銀爐），HTCC用熱工裝備（高溫氣氛箱式爐、氣氛釬焊爐、高溫箱式爐等）以及DBC熱工裝備。

潘總監(jiān)表示，DBC爐核心技術(shù)要點(diǎn)包括溫度控制、氣氛系統(tǒng)控制、傳動(dòng)系統(tǒng)控制以及冷卻系統(tǒng)。

5、《高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù)》——艾森達(dá)? 胡娟? 副總

隨著功率器件工作電壓及電流的增加，芯片尺寸的不斷減小，芯片的功率密度急劇增加，散熱問題已成為封裝器件快速發(fā)展的瓶頸。氮化物陶瓷具有良好的力學(xué)、化學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)及高溫物理性能，因其優(yōu)異的性能，高導(dǎo)熱氮化物陶瓷成為極具潛力的散熱封裝材料。

艾森達(dá)副總經(jīng)理胡娟女士為我們帶來高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù)。氮化物陶瓷包括氮化鋁、氮化硅、氮化硼、氮化鎵等，常用的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷。

胡總為我們介紹了高導(dǎo)熱氮化物陶瓷基板的制備技術(shù)，如流延成形技術(shù)、燒結(jié)技術(shù)等核心技術(shù)，艾森達(dá)高導(dǎo)熱氮化物陶瓷產(chǎn)品有即燒型氮化鋁基板、超薄氮化鋁基板、大型氮化鋁板材及結(jié)構(gòu)件、氮化硅基板等。氮化物的金屬化工藝有厚膜印刷（HTCC）、直接鍍銅（DPC）、直接覆銅（DBC）、活性釬焊（AMB），胡總一一為我們做了詳細(xì)的介紹。

6、《多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)》——中電科二所? 郎新星? 高級(jí)專家

多層共燒陶瓷是一種制造現(xiàn)代微電子組件用多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進(jìn)工藝技術(shù)，屬于陶瓷與電路共燒工藝，制造工藝流程較長，工藝復(fù)雜，對(duì)裝備和工藝要求較為嚴(yán)苛。

中電科二所高級(jí)專家郎新星先生為我們分享了多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)。中電科的業(yè)務(wù)包括微電子、新能源以及碳化硅三個(gè)領(lǐng)域，以及三大領(lǐng)域?qū)?yīng)的裝備及智能制造。

在微電子領(lǐng)域，主要圍繞全球集成電路、三代半導(dǎo)體、5G通訊產(chǎn)業(yè)，以微電子封裝工藝技術(shù)和智能化裝備研制技術(shù)為基礎(chǔ)，提供晶圓鍵合、打孔/印刷、貼片/絲焊等核心裝備，以及陶瓷基板、器件封裝正向集成解決方案及系統(tǒng)整線交鑰匙工程服務(wù)。郎專家為我們介紹了多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備，如切片、撕膜、覆膜、貼框機(jī)等輔助裝備，機(jī)械打孔、激光打孔、印刷、整平機(jī)、疊片、層壓、熱切等工藝設(shè)備，AOI設(shè)備，以及智造系統(tǒng)。

7、《DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用》——山東國瓷材料? 蔡宗強(qiáng)? 市場總監(jiān)

直接電鍍銅 DPC技術(shù)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝，以氮化鋁、氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用廣泛。

會(huì)上，山東國瓷材料市場總監(jiān)蔡宗強(qiáng)先生為我們分享了DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用。國瓷材料擁有包括電子材料板塊、精密陶瓷板塊等在內(nèi)的六大業(yè)務(wù)板塊，陶瓷基板及金屬化屬于精密陶瓷板塊。DPC陶瓷基板廣泛應(yīng)用于LED封裝、半導(dǎo)體制冷、功率激光器LD。蔡總監(jiān)為我們?cè)敿?xì)介紹了激光熱沉用陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)問題及解決方案，以及激光雷達(dá)用陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)、3DPC陶瓷基板的產(chǎn)品特點(diǎn)。

8、《高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備》——東方泰陽? 吳昂? 總經(jīng)理

流延成形具有產(chǎn)量大、厚度一致性好、收縮率穩(wěn)定及表面光潔度高等優(yōu)勢(shì)，成為了制備陶瓷基板的主要成形方法。

東方泰陽總經(jīng)理吳昂先生為我們分享了高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備。吳總首先從流延成形的發(fā)展歷程說起，流延成形是現(xiàn)代電子陶瓷生產(chǎn)過程中，規(guī)模化制備薄膜的濕式成型方法，在發(fā)展過程中不斷運(yùn)用于其他新行業(yè)。

吳總對(duì)流延機(jī)的分類和選擇、流延工藝中的控制要素、東方泰陽的流延解決方案，以及未來流延工藝的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)等多個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。

9、《陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星”》——廣州諾頂智能? 曾嬋娟? 半導(dǎo)體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理

在我們陶瓷封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，包括前面提到的流延、燒結(jié)、金屬化等，都需要進(jìn)行的一個(gè)步驟——那就是檢測。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)，通過AOI設(shè)備，可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少人工檢測的成本和錯(cuò)誤率。

會(huì)上，廣州諾頂智能半導(dǎo)體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理曾嬋娟女士為我們介紹了AOI的發(fā)展及目前的市場情況，以及行業(yè)檢測需求難點(diǎn)，并提出了諾頂智能的AOI解決方案，適用于DBC/DPC/AMB、生瓷帶、薄膜電路、厚膜陶瓷基板、電阻基板等陶瓷基板產(chǎn)品。

10、《纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應(yīng)用》——主講：株式會(huì)社U-MAP 西谷健治 社長/翻譯：偉世派（上海）商貿(mào) 楊宇灝 總經(jīng)理

11、《功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究》——南京航空航天大學(xué)? 傅仁利? 教授

此外，傅教授還為我們介紹了新型陶瓷金屬化工藝，采用絲印/涂布CuO漿料，高溫?zé)Y(jié)形成CuO層，經(jīng)過還原后形成金屬Cu層，用來制備制備AlN/Cu復(fù)合基板。

12、《陶瓷基板的制備技術(shù)及應(yīng)用》——潮州三環(huán)? 劉曉海? 助理總監(jiān)

13、《基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術(shù)》——青島理工大學(xué)? 蘭紅波? 教授

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