7月12日，榮耀正式發布了全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2。通過深入洞察消費者需求，根植于強大的技術研發實力，榮耀以打破邊界的思維創新重新定義折疊屏手機，榮耀MagicV2系列實現了閉合態薄至9.9mm，展開態薄至4.7mm，重量僅為231g，讓折疊屏擁有直板機的便攜體驗，引領折疊屏手機進入毫米級時代。為了使Magic V2系列更加輕薄，榮耀在架構、材料、器件、模組等領域全面重構，創新將各零部件進行輕薄定制化。鉸鏈是打造極薄折疊屏的關鍵，榮耀Magic V2重構鉸鏈技術，采用跨界、跨行業工藝，打造榮耀魯班鈦金鉸鏈，0齒輪結構，榫卯式一體成型，絲滑平展，穩定懸停；應用自研盾構鋼材料，能夠承受高達1800MPa的壓強，硬度達到550HV；鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質降低27%，強度卻提升150%，全新完美的平衡了輕薄與可靠性。據悉，Magic V2的鉸鏈鈦合金軸蓋先由鉑力特進行3D打印，接著由金太陽進行研磨和拋光，最后交由瑞聲進行組裝。鈦合金軸蓋最難的環節在研磨和拋光，鈦合金3D打印成本為20-30多元，但研磨拋光成本達到了200-300元。除了核心的鉸鏈外，為保證產品輕薄，Magic V2全新定制0.22mm超薄散熱VC、Type-C接口模塊、指紋識別模塊等，從整體架構上進一步"壓縮”內部空間，使榮耀Magic V2實現產品輕薄的行業突破，滿足消費者對大屏需求和對移動終端便攜性的平衡。在減薄減輕的過程中，榮耀Magic V2對產品的堅固性和耐用性要求沒有絲毫降低。榮耀Magic V2系列是全球首款通過瑞士SGS高可靠折疊品質金標認證的手機，可經受40萬次折疊耐久測試，甚至在經過20萬次折疊后，屏幕折痕僅產生36μm變化，相當于頭發絲直徑的一半。此外，榮耀Magic V2系列外屏搭載第二代納米微晶玻璃，耐摔性能相比上一代材料提升30%。在追求機身輕薄的同時，榮耀Magic V2系列搭載榮耀新一代青海湖雙電池，其平均厚度僅為2.72mm，在輕薄折疊旗艦的機身空間內，實現了高達5000mAh的大容量。榮耀Magic V2共有雅黑色（素皮版），絨黑色、絨紫色、云霞金四種配色；至臻版則提供雅黑色（素皮版）配色。?原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：榮耀Magic V2發布，折疊屏手機進入毫米時代
