7月24日晚，九江德福科技股份有限公司（簡稱“德福科技”）發布招股書意向書、初步詢價及推介公告等一系列文件，企業距離創業板最終上市更進一步。據公告，本次發行初步詢價時間為2023年7月31日，網下發行申購日與網上申購日同為2023年8月4日。公開資料顯示，德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，公司業務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。公司產品按照應用領域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。
財務數據顯示，報告期（2020年至2022年）內，德福科技業績保持穩定增長，各期實現營業收入分別為14.27億元、39.86億元和63.81億元；實現歸母凈利潤分別為1829.16萬元、46609.59萬元和50341.56萬元。在研發實力方面，德福科技堅持自主開發并掌握核心技術，不斷實現產品、工藝和技術革新。公司研發團隊擁有來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校博士8人、碩士25人以及多名行業資深專家，研發團隊背景及綜合能力位居同行業前列。公司還獲得了“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業”“江西省優秀企業”“江西省潛在獨角獸企業”“省級企業技術中心”“省高品質銅箔研發工程研究中心”“國家企業技術中心”等榮譽。在產品技術水平方面，德福科技鋰電銅箔實現行業技術領先、電子電路銅箔取得技術突破。在鋰電銅箔領域，公司以極薄高抗拉高模量為核心，進行了豐富的技術儲備和研發布局，4.5μm、5μm極薄鋰電銅箔產品已對頭部客戶批量交付；在電子電路銅箔領域，公司積極布局高頻高速等高端應用產品，其中RTF產品已完成規模試生產，并持續推進終端驗證，VLP、HVLP產品已進入規模試生產階段。
本次募資，德福科技計劃用于28000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發項目和補充流動資金。德福科技表示，28000噸/年高檔電解銅箔建設項目的實施將大幅提升公司電解銅箔產能，增加公司經濟效益的同時，進一步增強公司在行業中的整體競爭力，夯實內資電解銅箔企業產能第一梯隊的行業地位。德福科技展望稱，未來公司將繼續深耕電解銅箔行業，依托自身已取得的市場地位與核心技術積累，推動主營業務的持續發展。一方面，公司將有序擴張產能，把握國內新能源汽車加速滲透和電子信息產業持續發展等行業發展機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；另一方面，公司將繼續依靠技術與產品創新能力開展生產經營活動，把握行業需求及先進技術的發展方向，持續在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領域取得的領先優勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品研發推廣，提升公司核心競爭力。
原文始發于微信公眾號（鋰電產業通）：高性能電解銅箔供應商德福科技啟動招股
