近日，江蘇燦勤科技股份有限公司近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2023年上半年增加4個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，主要是子公司蘇州頻普半導(dǎo)體科技有限公司的“高阻硅芯片電阻制作技術(shù)”、蘇州互迭科技有限公司的“超低相位噪聲快跳源”，以及燦勤科技新增的“HTCC陶瓷封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“金屬化陶瓷基板的開發(fā)”。

其中，“HTCC 陶瓷封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資380萬元，目前已累計(jì)投入金額約211.81萬元，開發(fā) CQFN、CBGA、CQFP、CPGA、SIP（MIM）、Tosa/Rosa 等系列產(chǎn)品，改進(jìn)產(chǎn)品絕緣電阻、插入損耗、氣密性等，提高產(chǎn)品可靠性，目前處于樣品試制階段，產(chǎn)品將用于軍事航空航天、能源領(lǐng)域、汽車電子、光通信等。

“金屬化陶瓷基板的開發(fā)”項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資355萬元，目前已累計(jì)投入金額約為95.73萬元，研制并改進(jìn)陶瓷基板制備工藝，實(shí)現(xiàn)高熱導(dǎo)率、高可靠性、低 CTE 的陶瓷基板基材，改進(jìn)圖形化工藝，提升圖形化精度，目前處于小批量試驗(yàn)階段，產(chǎn)品將應(yīng)用于LED 電路基板、功率電子器件，太陽能領(lǐng)域、汽車 ECU 控制單元。

隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，電子系統(tǒng)整機(jī)對電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因 HTCC（高溫共燒多層陶瓷）元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統(tǒng)整機(jī)對電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。

5G 通信對終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術(shù)發(fā)展要求，發(fā)展高性能 HTCC 電子陶瓷產(chǎn)品將成為 5G 及萬物互聯(lián)時(shí)代的迫切需要。基于 HTCC 技術(shù)的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn) 5G 及萬物互聯(lián)所需的高性能，同時(shí)還具有大規(guī)模量產(chǎn)潛能、較高的環(huán)境耐受性等，使靈活的 5G 及萬物互聯(lián)通信終端設(shè)計(jì)成為可能。

燦勤科技進(jìn)一步加大在 HTCC 技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，增加HTCC品類研發(fā)人員，募集資金投資項(xiàng)目擬生產(chǎn)HTCC 電子陶瓷產(chǎn)品，目前已具備生產(chǎn) HTCC 電子陶瓷產(chǎn)品所需的部分核心技術(shù)和客戶資源，HTCC 相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管殼這三大類，主要應(yīng)用于新能源、IGBT熱管理、半導(dǎo)體封裝和無線通信等領(lǐng)域。目前多款陶瓷基板、管殼等產(chǎn)品在半導(dǎo)體、新能源、無線通信等領(lǐng)域的客戶開始送樣，并取得階段性進(jìn)展。

2023年1-6月，燦勤科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約1.94億元，較上年同期增長21.71%，主要是本期新產(chǎn)品量產(chǎn)帶來濾波器產(chǎn)品的銷售收入增加所致；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2162.65萬元，較上年同期減少24.01%，主要原因系本期政府補(bǔ)助減少所致；本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為907.86萬元，較上年同期增長47.35%，主要系新產(chǎn)品量產(chǎn)，營業(yè)毛利與上年同期相比增加所致。

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