SiC碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。
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在碳化硅產業鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產業鏈技術壁壘最高、價值量最大的環節，是未來碳化硅大規模產業化推進的核心環節。
碳化硅襯底的生產流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環節。
為讓大家更加了碳化硅產業鏈，今天給大家盤點一下國內碳化硅襯底生產企業，據初步統計，國內共20余家碳化硅襯底企業，主要分布在浙江、廣東、山西等地。
SiC國內供應商分布圖
SiC國內省份供應商數量柱狀圖
如后是各企業的簡單介紹，以下排名不分先后，如有遺漏，歡迎加群補充。
1.? 山東天岳先進科技股份有限公司（688234）
公司成立于 2010?年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。
圖攝于2023年上海半導體展天岳展臺
碳化硅半導體材料項目計劃于?2026?年實現全面達產，對應?6?英寸導電型?SiC?襯底產能為?30?萬片/年。公司已經實現6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產品的批量供應。
據2022年年報披露公司2022年碳化硅襯底年產量為71,147片。2022年，公司通過前期持續自主擴徑，已制備高品質8英寸導電型碳化硅襯底。
在?8?英寸產品布局上，公司具備量產?8?英寸產品能力，報告期內已開展客戶送樣驗證，并實現了小批量銷售，預期產銷規模將持續擴大。
2022-07-25 公司與某客戶簽訂了長期銷售合同，約定2023年至2025年，公司及公司全資子公司上海天岳半導體材料有限公司,向其銷售6英寸導電型碳化硅襯底產品，按照合同約定的年度基準單價預測（美元兌人民幣匯率以6.7折算），三年合計銷售金額預計將達到人民幣13.93億元（含稅）。
2023-05-03 山東天岳先進科技股份有限公司（688234.SH）與德國半導體制造商英飛凌科技股份公司簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協議。根據該協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
2.?北京天科合達半導體股份有限公司
北京天科合達半導體股份有限公司是國內首家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。公司為全球SiC晶片的主要生產商之一。
2023年8月8日上午，公司全資子公司江蘇天科合達半導體有限公司（簡稱“江蘇天科合達”）碳化硅晶片二期擴產項目開工活動在徐州市經濟開發區成功舉辦。江蘇天科合達二期項目將新增16萬片產能，并計劃明年6月份建設完成，同年8月份竣工投產，屆時江蘇天科合達總產能將達到23萬片。
圖攝于2023年上海半導體展天科合達展臺
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
根據該協議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。
2022年11月15日，天科合達發布8英寸導電碳化硅襯底晶片。8英寸導電碳化硅襯底晶片由北京天科合達半導體股份有限公司生產，主要應用新能源汽車、光伏等領域。天科合達8英寸導電型碳化硅產品的多項指標均處于行業內領先水平，已經達到了量產標準，8英寸的小規模量產定在2023年。
3.? 山西爍科晶體有限公司
山西爍科晶體有限公司成立于2018年，位于山西省太原市山西綜改示范區，是國內從事第三代半導體材料碳化硅生產和研發的領軍企業。
圖攝于2022年高交會爍科晶體展臺
4英寸高純半絕緣SiC襯底已實現產業化，月產能可達8000片，且在國內市場占有率超過50%。2022年在高純半絕緣襯底穩定生產的前提下，大幅度提升了6英寸N型襯底的產能，截至到去年年底已經達到6000片/月。
2021年8月，山西爍科晶體有限公司成功研制出8英寸碳化硅晶體，解決大尺寸單晶制備的重要難題。
2022年1月，公司再次取得重大突破，實現8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產，向8英寸國產N型碳化硅拋光片的批量化生產邁出了關鍵一步。
4.? 三安光電股份有限公司（600703）
5.? 杭州乾晶半導體有限公司
6.? 露笑半導體材料有限公司（002617）
合肥露笑半導體材料有限公司成立于2020年，公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發、生產和銷售的高科技企業。
2021年11月7日，露笑科技發布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入?正式投產階段。后續公司會根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。
項目總投資100億元，占地面積88畝，主要建設第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。
項目分三期建設，一期預計投資21億元，建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力；二期預計投資39億元，建成達產后，將形成年產10萬片6英寸外延片和年產10萬片8英寸襯底片生產能力；三期預計投資40億元，達產后將形成年產10萬片8英寸外延片和年產15萬片8英寸襯底片生產能力。
2023年8月24日?半年報公告披露2020年度非公開發行股票的募投項目“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”予以終止，并將剩余募集資金用于永久補充流動資金。
7.?浙江東尼電子股份有限公司（603595）
東尼通過多年的技術沉淀和前期的市場調研，引進了領軍型創新團隊，專注于碳化硅半導體材料研究。其中項目負責人擁有豐富的碳化硅單晶襯底材料制備經驗，團隊成員包括彼得辛格博士、肯尼斯博士等。
東尼采用的前沿技術突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長、多型控制、應力和位錯缺陷降低等關鍵問題，解決了碳化硅晶體生長缺陷數量的控制和晶體品質的瓶頸問題，從而得到高質量、大尺寸的碳化硅單晶材料。
2022年報顯示，2022年，東尼電子半導體業務營收1676.56萬元，營業成本2042.13萬元，毛利率為-21.81%。公司2022年生產碳化硅襯底6750片，銷售碳化硅襯底4190片。
2023年1月9日，公司子公司東尼半導體與下游客戶T簽訂《采購合同》，約定東尼半導體2023年向該客戶交付6英寸碳化硅襯底13.50萬片，含稅銷售金額合計人民幣6.75億元；2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片。24年定價4750/片，25年定價4510/片，長約訂單為三年43.55億。
2022年11月11日，東尼電子(603595.SH)在業績說明會上表示，9月，公司子公司東尼半導體與下游客戶簽訂《采購合同》，約定東尼半導體向該客戶交付6寸碳化硅襯底2萬片，含稅銷售金額合計人民幣1億元。目前公司正處于量產交貨階段，根據現有機臺產能情況，綜合良率在60%左右。
8.? 廣州南砂晶圓半導體技術有限公司
廣州南砂晶圓半導體技術有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發、生產和銷售三位一體的國家高新技術企業。
2021年9月18日總部基地項目封頂。總部基地項目總投資9億元，用地面積36.8畝，規劃建筑面積91372.47㎡，項目建成穩定運營后可年產碳化硅各類襯底片15萬片。
公司以山東大學近年來研發的最新碳化硅單晶生長和襯底加工技術成果為基礎，同山東大學開展全方位產學研合作。
2022年聯合山東大學晶體材料國家重點實驗室經過多年的理論和技術攻關，實現了高質量8英寸導電型4H-SiC單晶和襯底的制備。
9.? 浙江晶越半導體有限公司
現階段公司主要聚焦于6-8英寸導電型碳化硅襯底材料的研發、生產與銷售。
2021-07-02 浙江紹興市生態環境局發布公告稱，受理了晶越半導體的碳化硅項目環評文件。據介紹，該項目一期擬投資約1.35億元，年1.2萬片6英寸SiC晶片，2021年將良率達產。
2020年6月20日，當地市經開區與溢起投資合伙企業、高冰博士(團隊)在上海正式簽署“晶越碳化硅晶圓項目”三方投資協議書。據悉，該項目簽約共分三期，總投資達100億元，一期投產后將具備月產1500片碳化硅晶圓的能力。
10.? 山東粵海金半導體科技有限公司
山東粵海金半導體科技有限公司（原名：山東國宏中能科技發展有限公司）山東國宏中能科技發展有限公司目前主要生產4英寸、6英寸4-H N型導電碳化硅襯底片和4-H半絕緣碳化硅襯底片。
在工藝技術上依托中科鋼研、國宏中宇“第三代半導體材料制備關建共性技術北京市工程實驗室”的強大科研能力，已形成了具有自主知識產權的關鍵核心技術體系。
山東國宏中能年產11萬片碳化硅襯底片項目總投資6.5億元，總建筑面積3萬平方米。該項目于2020年2月入選山東省新舊動能轉換重大項目庫第一批優選項目名單，是市、區兩級重點項目。通過在材料制備技術體系、核心裝備研制上的持續科研投入，同時緊密結合研發成果的產業化生產轉化，目前本項目已經具備投產條件。
11.? 哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司
12.? 中國電子科技集團
13.? 安徽微芯長江半導體材料有限公司
14.? 河北天達晶陽半導體技術股份有限公司
15.? 中電化合物半導體有限公司
16.? 山西天成半導體材料有限公司
17.? 江蘇超芯星半導體有限公司?
18.? 河北同光半導體股份有限公司
19.? 合肥世紀金芯半導體有限公司
20.? 深圳市國碳半導體科技有限公司
2022年10月16日國碳半導體車規級碳化硅襯底項目正式投產。
21.? 浙江博藍特半導體科技股份有限公司
22.? 浙江晶盛機電股份有限公司
23.? 寧波合盛新材料有限公司
24.? 深圳市重投天科半導體有限公司
深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。
導電型4H-SiC襯底晶片
重投天科的成立是深圳市政府黨組（擴大）會議審定通過的項目建設方案，是由深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創芯微半導體合伙企業（有限合伙）以及產業資本出資構成的項目實施主體。
25.? 北京晶格領域半導體有限公司
北京晶格領域半導體有限公司于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）襯底研發、生產及銷售于一體，北京市及順義區重點關注的創新型高新技術企業。
2020年7月6日，液相法生長碳化硅半導體襯底項目落戶中關村順義園。據“三代半風向”了解，該項目是中科院物理所科技成果轉化項目，由晶格領域實施運營，分三期落地實施，計劃總投資7.5億元。一期投資5000萬元，在中關村順義園租賃廠房1050平方米，建設4—6英寸液相法碳化硅晶體中試生產線。2021年4月8日，第一批設備全部進場，并開始試生產。
26.? 臺灣盛新材料科技股份有限公司
盛新材料成立于2020年，是中國臺灣為數不多可同時生產6英寸導電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質長晶領域，有著技術優勢。從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開始進發。
根據此前的相關報道，盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產能在400片左右，后又將SiC長晶爐的數量增加至65臺，其中5臺來自美國，10臺來自日本，其余50臺來自與股東廣運集團（Kenmec）的合作自制，65臺長晶爐能夠達到1200~1600片的月產能。
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?會議議題
序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 | 智新半導體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子 |
3 | 基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 | 基本半導體 業務總監 楊同禮 |
4 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級總監 鄭寧 |
5 | IGBT可靠性評估及失效分析 | 南粵精工 總經理 李嶸峰 |
6 | 大功率功率模塊散熱基板技術 | 鑫典金 副總 李燦 |
7 | SiC芯片技術進展及趨勢 | 擬邀請SiC芯片技術專家 |
8 | 碳化硅生長技術淺析與展望 | 擬邀請碳化硅材料供應商 |
9 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 | 擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
10 | 全新一代IGBT設計技術 | 擬邀請IGBT企業 |
11 | IGBT技術發展情況及市場現狀 | 擬邀請IGBT企業 |
12 | PressFit技術在IGBT模塊中的應用 | 擬邀請PressFit技術專家 |
13 | 功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案 | 擬邀請測試企業 |
14 | IGBT/DBC 清洗技術 | 擬邀請清洗材料/設備企業 |
15 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰 | 擬邀請IGBT企業 |
16 | 功率模塊模塊的自動化生產裝備 | 擬邀請自動化企業 |
17 | 超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 | 擬邀請超聲波焊接企業 |
18 | 大功率半導體器件先進封裝技術及其應用 | 擬邀請封裝企業 |
19 | 功率半導體器件銀燒結工藝技術 | 擬邀請銀燒結技術企業 |
20 | 高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 | 擬邀請陶瓷襯板企業 |
21 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 擬邀請封裝材料企業 |
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