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自項目研發以來，微電子裝備一部黨支部組建“微電先鋒”突擊隊，聚焦微電子領域，積極承擔LTCC/HTCC工藝段裝備核心技術研發，緊跟科技發展步伐，鉆研陶瓷基板企業工藝路線，不斷研發適配的自動化核心工藝裝備。

突擊隊將整線項目中的關鍵工藝設備全自動覆膜機進行了全新改造升級，單片加工效率提升至40S，并解決了60μm~ 300μm范圍內生瓷片覆膜工藝中出現的形變、氣泡、波浪紋等問題，部分性能趕超國外進口設備，解決了客戶工藝路線中的“卡脖子”難題，真正實現了設備運行穩定、性能指標可靠，客戶滿意度不斷提升。

微電先鋒突擊隊堅持“精心、精細、精致”的工匠精神，黨員關鍵時刻挑大梁，各顯其能勇擔當。在未來，突擊隊將持續聚焦微電子行業，將產品工藝與設備整合，不斷探索陶瓷基板封裝先進工藝，提高整線交付能力，為客戶提供整線解決方案，推動部門由交設備向交能力轉變。