9月10日18:30
《河南新聞聯播》播出
給芯片蓋座好“房子”|高質量發(fā)展調研行
芯片產業(yè)中，芯片封裝是關鍵一環(huán)。今天的高質量發(fā)展調研行，讓我們走進鄭州登封市，看一家國家級專精特新企業(yè)，如何通過七年潛心研究，為芯片蓋座好“房子”。
看得見嗎？是不是特別小？它只有一平方毫米。這個，只有兩毫米（厚），是由20層0.1毫米（厚）的生瓷片疊加燒制而成的。他們有個共同的名字，叫陶瓷封裝基座。
陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體，起到為芯片提供安裝平臺、實現內外電信號連接的重要作用。也就是芯片的“家”。
瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆：
陶瓷高強度、高硬度、高絕緣、耐腐蝕、耐高溫，它的性能優(yōu)于塑封（從綜合性能上看），目前還沒有能充分代替它性能的材質。
一個陶瓷封裝基座，需要20多道工序、60多個生產環(huán)節(jié)，每個生產環(huán)節(jié)的標準都以微米計。由于標準嚴苛，芯片封裝是一個各自保密、沒有借鑒的高門檻行業(yè)，被業(yè)界評價為“魔鬼型項目”：入局者眾多，卻鮮有成果。核心技術更被國外企業(yè)壟斷長達40年。
國外能做，為什么我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。
學無線電、技術出身的劉永良是瓷金科技的技術帶頭人，從2013年起，他帶領組建的團隊，橫跨了材料、溫控、機械、數控等八個專業(yè)領域，創(chuàng)新之路、困難重重，在公司的地下室放眼望去，堆滿了研發(fā)過程中的失敗品。
高額的投入、上千次的失敗，讓企業(yè)面臨沉重資金壓力。這時，有關部門及時伸出了援手。
瓷金科技(河南)有限公司材料總監(jiān) 潘亞蕊：
我們享受到了廠房減租，裝修補助以及稅費減免等優(yōu)惠政策，讓我們有更多的資金用于研發(fā)和生產。
持續(xù)投入七千萬元研發(fā)資金，7年后，瓷金科技終于攻克了陶瓷封裝基座技術，成為全球僅有的三家能實現量產的企業(yè)之一。如今，瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動智能化生產線。
這是我們完全自主研發(fā)的全自動生坯生產線。迭代到了第四代，占地面積從原來的27米縮減到現在的17米，生產效率提升了1.5倍。
瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆:
我們所有的設備、包括工藝和原材料，都是自主研發(fā)的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利，已經獲得核心專利50多項。擁有1項國際先進技術、2項國內領先技術。
2022年，瓷金科技將25億只陶瓷封裝基座發(fā)往全球，占全球市場份額的10%，成功申報并獲批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。瓷金集團將在自主創(chuàng)新、自立自強的發(fā)展道路上繼續(xù)前行，在推動高質量發(fā)展的道路上厚積薄發(fā)、迎難而上，不斷取得新進展、書寫新篇章！
原文始發(fā)于微信公眾號（瓷金集團）：河南新聞|走進企業(yè)看創(chuàng)新·瓷金科技
