9月10日18:30
《河南新聞聯(lián)播》播出
給芯片蓋座好“房子”|高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行
關(guān)注登封國家級(jí)專精特新企業(yè)“瓷金科技”
芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝是關(guān)鍵一環(huán)。今天的高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行，讓我們走進(jìn)鄭州登封市，看一家國家級(jí)專精特新企業(yè)，如何通過七年潛心研究，為芯片蓋座好“房子”。看得見嗎？是不是特別小？它只有一平方毫米。這個(gè)，只有兩毫米（厚），是由20層0.1毫米（厚）的生瓷片疊加燒制而成的。他們有個(gè)共同的名字，叫陶瓷封裝基座。陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體，起到為芯片提供安裝平臺(tái)、實(shí)現(xiàn)內(nèi)外電信號(hào)連接的重要作用。也就是芯片的“家”。瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆：陶瓷高強(qiáng)度、高硬度、高絕緣、耐腐蝕、耐高溫，它的性能優(yōu)于塑封（從綜合性能上看），目前還沒有能充分代替它性能的材質(zhì)。一個(gè)陶瓷封裝基座，需要20多道工序、60多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)都以微米計(jì)。由于標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，芯片封裝是一個(gè)各自保密、沒有借鑒的高門檻行業(yè)，被業(yè)界評(píng)價(jià)為“魔鬼型項(xiàng)目”：入局者眾多，卻鮮有成果。核心技術(shù)更被國外企業(yè)壟斷長達(dá)40年。
瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理 劉永良：國外能做，為什么我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。
學(xué)無線電、技術(shù)出身的劉永良是瓷金科技的技術(shù)帶頭人，從2013年起，他帶領(lǐng)組建的團(tuán)隊(duì)，橫跨了材料、溫控、機(jī)械、數(shù)控等八個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，創(chuàng)新之路、困難重重，在公司的地下室放眼望去，堆滿了研發(fā)過程中的失敗品。高額的投入、上千次的失敗，讓企業(yè)面臨沉重資金壓力。這時(shí)，有關(guān)部門及時(shí)伸出了援手。瓷金科技(河南)有限公司材料總監(jiān) 潘亞蕊：我們享受到了廠房減租，裝修補(bǔ)助以及稅費(fèi)減免等優(yōu)惠政策，讓我們有更多的資金用于研發(fā)和生產(chǎn)。
持續(xù)投入七千萬元研發(fā)資金，7年后，瓷金科技終于攻克了陶瓷封裝基座技術(shù)，成為全球僅有的三家能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一。如今，瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線。瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理 劉永良: 這是我們完全自主研發(fā)的全自動(dòng)生坯生產(chǎn)線。迭代到了第四代，占地面積從原來的27米縮減到現(xiàn)在的17米，生產(chǎn)效率提升了1.5倍。瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆: 我們所有的設(shè)備、包括工藝和原材料，都是自主研發(fā)的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利，已經(jīng)獲得核心專利50多項(xiàng)。擁有1項(xiàng)國際先進(jìn)技術(shù)、2項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。2022年，瓷金科技將25億只陶瓷封裝基座發(fā)往全球，占全球市場(chǎng)份額的10%，成功申報(bào)并獲批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。瓷金集團(tuán)將在自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)的發(fā)展道路上繼續(xù)前行，在推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的道路上厚積薄發(fā)、迎難而上，不斷取得新進(jìn)展、書寫新篇章！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（瓷金集團(tuán)）：河南新聞|走進(jìn)企業(yè)看創(chuàng)新·瓷金科技
