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自項目研發(fā)以來，微電子裝備一部黨支部組建“微電先鋒”突擊隊，聚焦微電子領(lǐng)域，積極承擔(dān)LTCC/HTCC工藝段裝備核心技術(shù)研發(fā)，緊跟科技發(fā)展步伐，鉆研陶瓷基板企業(yè)工藝路線，不斷研發(fā)適配的自動化核心工藝裝備。

突擊隊將整線項目中的關(guān)鍵工藝設(shè)備全自動覆膜機進行了全新改造升級，單片加工效率提升至40S，并解決了60μm~ 300μm范圍內(nèi)生瓷片覆膜工藝中出現(xiàn)的形變、氣泡、波浪紋等問題，部分性能趕超國外進口設(shè)備，解決了客戶工藝路線中的“卡脖子”難題，真正實現(xiàn)了設(shè)備運行穩(wěn)定、性能指標(biāo)可靠，客戶滿意度不斷提升。

微電先鋒突擊隊堅持“精心、精細(xì)、精致”的工匠精神，黨員關(guān)鍵時刻挑大梁，各顯其能勇?lián)?dāng)。在未來，突擊隊將持續(xù)聚焦微電子行業(yè)，將產(chǎn)品工藝與設(shè)備整合，不斷探索陶瓷基板封裝先進工藝，提高整線交付能力，為客戶提供整線解決方案，推動部門由交設(shè)備向交能力轉(zhuǎn)變。