第五屆精密陶瓷暨現(xiàn)場、樣品圖

展會期間受主辦方的邀請，泰安巨浪電子材料有限公司負責人在高端封裝技術論壇中以“綠色高質量陶瓷表面金屬化及其應用”為題，詳細介紹了公司的新型陶瓷基板金屬化新技術以及其制備的不同系列的陶瓷封裝基板的工藝性能，在現(xiàn)場引起很大反響。

本次展會總展覽面積達2萬平方米，匯聚了IGBT產業(yè)鏈上下游全球各地近400家精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封裝、LTCC/HTCC/MLCC加工等企業(yè)參展。通過這次展會，泰安巨浪電子材料有限公司不僅展示了自己的產品和技術實力，還拓寬了市場渠道，為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。為滿足不同客戶的需求，泰安巨浪公司還積極與客戶進行深入溝通，了解他們的具體需求，為客戶提供定制化的產品解決方案。同時，他們還與其他參展企業(yè)進行了深入交流，探討了陶瓷產業(yè)未來的發(fā)展趨勢、市場需求以及行業(yè)合作的機會。

交流現(xiàn)場圖

深圳后浪實驗室簡介：

原文始發(fā)于微信公眾號（深圳后浪實驗室）：泰安巨浪攜陶瓷金屬化新技術亮相第五屆精密陶瓷暨IGBT產業(yè)鏈展覽會