陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環境影響，因而它適用于航空航天等所用的高可靠、耐高溫、氣密性強的產品封裝。目前，在要求高密封的場合，只能選用陶瓷封裝。近年來，陶瓷封裝在光通信、消費電子、汽車等民用高端領域也得到了快速發展迅速。由于行業技術門檻較高，目前僅有少數國內廠商形成批量供應能力，技術能力和產量水平目前還遠遠不能滿足國內相關領域的發展需求。隨著高端市場對陶瓷封裝產品需求的增長，國產化替代的市場空間巨大。
近幾年，國內陶瓷封裝管殼企業迅速發展，眾多企業紛紛布局陶瓷封裝領域，根據艾邦智造不完全統計，國內陶瓷封裝外殼相關廠商達到40多家，包括中瓷電子、圣達科技、中電科55所、浙江東瓷、宜興電子器件總廠、閩航電子、三環集團等領先企業，還有近一半的廠商是近幾年開始涉入，這些新生力軍有金屬封裝管殼企業例如凱瑞電子、旭日電子、星欣磊等，電子陶瓷供應商如燦勤科技、艾森達、武漢凡谷等，以及半導體零部件廠商如上海澤豐等。
下面我們就為大家介紹一下這些國內的陶瓷管殼企業，歡迎大家補充（序號不代表排名）。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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1.河北中瓷電子科技股份有限公司
河北中瓷電子科技股份有限公司（股票代碼：003031）成立于2009年，是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。具有全套的多層陶瓷外殼制造技術。主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。官網：http://www.sinopack.com.cn中電國基南方集團有限公司（中國電子科技集團有限公司第五十五研究所）封裝事業部主要從事微波毫米波及各類半導體器（組）件、集成電路等封裝所需的外殼、基板及相關產品的技術研究、產品開發與產品經營工作。封裝事業部形成了氧化鋁、氮化鋁高溫共燒多層陶瓷、低溫共燒多層陶瓷和微晶玻璃四大類材料的產品體系，為客戶提供微波毫米波為主的各類封裝外殼、多層陶瓷基板、薄膜基板、無源元件等產品以及鍍覆、氣密封裝等工藝服務。事業部建有多條生產線，廠房面積 16000 平方米，設備先進，工藝穩定，具有良好的批量供應能力。江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創建于1969年，企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼，在用戶中享有較好信譽。研制生產的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。官網：http://www.jsyxdzqj.com浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來，公司成立于2009年，2012年由江蘇東晨控股。公司專業從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發、生產和銷售。東瓷科技是國內領先的專業研制和生產陶瓷封裝外殼的重點企業，擁有自主可控的先進陶瓷封裝外殼全流程生產線、產品設計和工藝制程關鍵核心技術，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術、高溫燒結技術和電鍍鎳金技術等，產品用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產品等領域合肥圣達電子科技實業有限公司是專注于先進電子封裝外殼、電子功能材料事業的發展，為客戶提供包括熱管理、信號傳輸、氣密封裝、表面防護等在內的整套技術解決方案，覆蓋金屬封裝外殼、陶瓷封裝外殼、氮化鋁粉、生料帶、高導熱氮化鋁基板、陶瓷覆銅板、電子漿料等一系列高科技產品。圣達科技現已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發與生產線。產品廣泛應用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業。目前金屬封裝外殼年產量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產能達到100萬片每年，AlN基板產能達4000平方米每年，電子漿料產能達60噸每年。官網：http://www.sdetec.com/潮州三環（集團）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票代碼：300408），是一家專注于先進材料研發、生產及銷售的綜合性高新技術企業。三環集團電子封裝事業部成立于2008年，依托自主創新的材料研發與技術基礎，三環集團成為國內率先實現半導體陶瓷封裝基座量產的公司，直至目前，電子封裝事業部產品類型涵蓋晶體諧振器、振蕩器、音叉、SAW濾波器、傳感器、CMOS、射頻陶瓷管殼、光發射和接受模塊等，產品廣泛應用于通信、智能終端、定位系統、汽車電子等領域。福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，國內規模最大生產陶瓷發熱片的廠家，陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一。從管殼的前道工藝到后道工藝都是在閩航電子內部自行生產，現如今擁有兩條完整生產線，一條負責研發，一條負責批量化生產。流延片也是自主生產，擁有兩條流延線。能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。官網：http://www.minhang.com.cn瓷金科技（深圳）有限公司成立于2015年4月，是一家專業從事片式電子元器件研發、生產與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領域提供整套解決方案的高科技企業。主要針對電子材料，電子漿料，陶瓷管殼，陶瓷基板，陶瓷金屬化，模具設計開發，自動化設計開發，金屬及陶瓷成型，金屬及陶瓷表面處理，各類芯片封裝管殼設計開發、生產及銷售，制程能力涵蓋漿料配方開發，模具設計，自動化開發，表面電化學處理，燒結等八大領域。旗下有兩家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（廣東）有限公司，主要生產多種規格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環、蓋板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等產品，已成功為頻率器件、光通訊器件、濾波器件、激光器件、CPU、傳感器件等不同領域提供了領先的解決方案。官網：http://www.cijinkj.com嘉興佳利電子有限公司成立于1995年12月，專業從事微波介質陶瓷元器件和衛星導航天線、模塊、藍牙模塊的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于射頻、微波通信領域。佳利為北斗星通（002151）旗下子公司。佳利電子作為一家專業的移動通信、無線通訊、衛星通訊領域陶瓷器件制造商，是國內少數同時具備自主知識產權的LTCC和HTCC材料及工藝技術并實現陶瓷射頻器件規模化生產的企業，在HTCC領域，已經具備封裝陶瓷、絕緣陶瓷、傳感器陶瓷等HTCC器件的研發及規?；a能力。佳利電子有國際先進的HTCC陶瓷生產線，可快速響應客戶需求，低成本定制各類封裝陶瓷。官網：http://www.glead.com.cn深圳市宏鋼機械設備有限公司成立于2002年，是一家專業從事玻璃、陶瓷封裝的國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，具備精密加工、釬焊、玻璃（陶瓷）封接以及電鍍等先進制造技術和完整生產產業鏈，致力于為全球客戶提供多芯片高可靠的金屬封裝外殼。全資子公司：深圳市宏鋼微電子封裝技術有限公司主要生產厚薄膜混合集成電路、微波、傳感封裝外殼；石家莊?？齐娮涌萍加邢薰?深圳宏海技術有限公司主營研發和生產光纖激光器CAC、CSC預置金錫熱沉、微帶薄膜電路通訊熱沉和鎢銅預置金錫熱沉等；武漢宏鋼電子科技有限公司總投資1.8億元，項目一期于2023年6月投產，整個項目投產后金屬封裝外殼年產能可達到1000萬件以上。合肥中航天成電子科技有限公司成立于2017年8月，是一家集研究開發、生產經營為一體的高新技術企業，致力于為全球系統級封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結構解決方案和定制化的集成封裝外殼產品。擁有兩家全資子公司（蘇州中航天成電子科技有限公司、合肥先進封裝陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春鈞材料科技有限公司）。截至2023年3月，公司芯片橫組SOP系統集成封裝項目一期投入10000萬元人民幣，研發、生產場地12000平方米目前可實現各類集成封裝外殼300萬件/年，根據公司發展規劃，2024年、2025年將分別突破500萬件/年和800萬件/年。福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年,是國家級高新技術企業,國家級專精特新“小巨人”企業福建省陶瓷封裝材料企業工程技術研究中心。擁有兩個車間廠房，占地面積約10000平方米，主要從事生產各類微電子封裝產品外殼，如晶體振蕩器的SMD LID，諧振器（SAW LID）、臺階蓋板、TO管帽/折蓋，集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼以及其他金屬沖壓件。2020年成立子公司福建省創鑫微電子有限公司，公司擁有一流的辦公環境和現代化科研生產車間，產品有五大系列近300個品種，年生產能力1000萬（套）產品，集成電路等，主要產品黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼（CERDIP、CFP兩種）產品應用航天、航空、計算機、汽車、醫療器械以及對質量可靠性要求較高的微電子封裝領域。
官網：https://www.npsjdz.com石家莊市厚膜集成電路廠以原電子部第一研究所工藝師為核心，組建的一家混合集成電路的高技術服務企業。從元器件、材料、載體、設計、工藝、設備和檢測均采用國際上最先進技術。MCM多芯片組件特別是微波、毫米波砷化鎵集成電路，使電子設備微型模塊化。重點配套光電技術、設算機技術、精確制導技術航天技術的信息化控制系統。主要產品為：半導體器件、多芯片組件MCM、薄膜集成電路（含微波器件）、厚膜集成電路（含LTCC和HTCC）、陶瓷、金屬管殼及其封裝。官網：http://www.sjzhmdl.com河北鼎瓷電子科技有限公司成立于2015年2月，注冊資金3216萬元，現有員工200余人，其中高科技技術人員30人，在寧晉設有一個生產基地，占地面積約19.5畝。另外在石家莊鹿泉設有兩個基地：鹿泉光谷科技園1800平廠房以及鹿泉符家莊占地89畝的通信技術創新中心。鼎瓷電子建有國內領先地位的多層陶瓷封裝基板、基座（外殼）生產線，年產高端半導體傳感器、光通信器件用HTCC多層陶瓷封裝基座（外殼）100萬套+LTCC多層陶瓷基板4萬套。產品廣泛應用于射頻傳感器、邊緣計算等高可靠集成電路封裝領域。深圳市精上精工科技有限公司成立于2006年，專業從事玻璃、陶瓷封裝系列產品及高精密金屬結構件產品的生產。公司擁有從精密加工、釬焊組裝、陶瓷封裝、表面噴砂、到鍍鎳鍍金的完整生產鏈。加工材料包括不銹鋼、無氧銅、鎢銅、可伐合金、鋁合金等，月產能達100多萬件。公司主要產品包括大功率激光器泵浦源外殼、光通信器件陶瓷封裝外殼、射頻器件封裝外殼、紅外探測器外殼、3D光傳感器模塊外 殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于通信、激光、消費電子、汽車電子等領域。江蘇淮瓷科技有限公司成立于2021年，是國內少數專注于集成電路陶瓷封裝外殼/基板集設計、研發、生產及銷售的高科技企業，是國內相關HTCC陶瓷管殼的主要國產供貨商之一?；创煽萍疾粌H擁有全套的多層陶瓷外殼生產技術和與其相匹配的金屬化體系，也擁有先進的設計、仿真和成熟的產品檢測手段，可以對陶瓷外殼/基板結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計，滿足客戶產品的外殼散熱和可靠性需求。合肥伊豐電子封裝有限公司是一家專注于金屬及陶瓷電子封裝產品研發、生產、銷售的國家高新技術企業。擁有從陶瓷零件加工、精密機械加工、燒結融封和表面處理全工藝流程生產線；具備從研發、設計到生產制造全生態管理能力，具備微型、輕量化殼體的設計制造能力，同時在鋁硅、鈦合金、陶瓷、局部鍍等具有難度的材料工藝方面，也有成熟穩定的加工能力。產品系列包括：電源殼體、混合集成電路殼體、濾波器殼體、變壓器殼體、半導體激光器殼體、光通訊模塊外殼、紅外探測管殼等，已為國內多家大型研究所、濾波器公司、激光器件公司、光通訊器件公司配套。?2020年成立陶瓷研發中心，開展HTCC產線建設安徽博為光電科技有限公司成立于2014年，總部位于中國·合肥，專注于質譜與真空技術裝備、半導體材料、先進封裝等產品和技術的研發制造及整體解決方案提供。2019年進入芯片封裝領域，開發先進封裝技術與工藝，開啟HTCC、LTCC業務。安徽斯瑪鑫電子科技有限公司成立于2020年，注冊資金500萬元，主要致力于高可靠金屬—玻璃封接外殼、金屬—陶瓷一體化外殼的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于混合集成電路、光通訊器件、微波及射頻器（組）件、 電力電子等行業。技術類別涉及金屬玻璃熔封體系、金屬陶瓷焊接體系及陶瓷封裝外殼體系等，產品類別涉及封裝六大專業領域，尤其在光通信封裝、紅外探測器件封裝、微波功率器件封裝以及相控陣T/R組件等封裝外殼領域具有明顯技術優勢，是電子封裝技術領域集研究、開發、生產、經營為一體的高科技企業。官網：http://www.ahsmashingtec.com安徽歐浦思科技有限公司，成立于2017年，注冊資本500萬元，廠房占地面積1500平方米，專注于高端電子封裝外殼產品的設計、生產、銷售與服務的高科技企業，產品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。先后取得IS09001:2015證書， GTB9001C-2017證書，2022年榮獲“高新技術企業”證書，并擁有多項專利。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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21.成都旭瓷新材料有限公司/寧夏北瓷新材料科技有限公司成都旭瓷新材料有限公司位于四川省成都市，是成都旭光電子股份有限公司（600353）的控股企業。寧夏北瓷新材料科技有限公司是成都旭瓷新材料有限公司全資子公司，位于寧夏賀蘭縣，生產占地面積14000平方米。產品主要有氮化鋁原粉、氮化鋁填料、氮化鋁造粒粉、氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁結構件、多層共燒陶瓷器件（HTCC）等。氮化鋁 HTCC 方面，完成了自主原材料配方體系的開發、自主漿料體系的開發，小試產品通過了部分國內外客戶認證，十余家客戶已納入合格供應商名單，預計年底前可實現批量出貨。株洲艾森達新材料科技有限公司成立于2021 年 3月，致力于成為擁有核心技術和重要影響力的高可靠電子陶瓷材料先進企業。其HTCC事業部擁有整條HTCC產品加工生產線,多道工序實現自動化，年產HTCC產品50萬件。HTCC事業部主要產品有陶瓷多層基板、陶資封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片等，產品主要用于微波器件封裝、大規模成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封、LED芯片封裝、半導體封裝等多個封裝領域，陶瓷以氮化鋁、氧化鋁等材料為主。事業部具備先進的電子封裝設計手段和自動化多層陶瓷生產能力，技術力量雄厚，工藝設備先進，產品質量優良，目前已開發4大類產品，超過200余種。自主開發氧化鋁生瓷帶、鎢金屬漿料，自主開發氮化鋁粉體制備氮化鋁生瓷帶。官網：https://www.ascendus.com.cn西安航科創星電子科技有限公司成立于2019年12月，是半導體領域專業從事電子陶瓷材料及先進封裝產品的高新技術企業。致力于電子陶瓷材料、LTCC/HTCC工藝產品的全國產化自主可控，應用于航空航天、軍工防務、石油鉆井、通信、醫療、汽車等行業用戶。六安鴻安信電子科技有限公司成立于2019年，是北京元六鴻遠電子科技股份有限公司（603267）的下屬公司，六安鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產品的研發和生產，為客戶提供微納系統集成技術一體化解決方案，打造全球領先的電子陶瓷產業基地。六安鴻安信擁有完整自主知識產權的從粉體、生瓷帶、基板、管殼到一體化封裝的研發和制造體系，可以為用戶提供從設計、加工到封裝、測試驗證完整解決方案。產品廣泛應用于單片集成電路、光電探測和光通信、微波通信模塊、射頻微系統、光電微系統、醫療電子和汽車電子等領域。上海芯陶微新材料科技有限公司成立于2021年5月，是以先進新材料技術為基礎，專業從事陶瓷金屬化和空腔型封裝相關產品的研發、生產、銷售于一體的高科技技術型企業。具備單層薄膜電路基板，單層厚膜金屬化基板，多層HTCC封裝管殼的大部分生產工藝能力，主要集中在切割，沖孔/沖腔，填孔，印刷，疊層，燒結等。官網：http://www.alnchina.com.cn武漢凡谷電子技術股份有限公司（股票代碼：002194）成立于1989年，是國際一流的移動通信射頻器件的供應商，于2008年開始從事電子陶瓷系列產品的自主研發、生產和銷售。凡谷具有雄厚的多層陶瓷封裝外殼研發實力和先進的生產設備，具備從陶瓷粉料、電子漿料、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊到鍍金等全套工藝技術和設備。凡谷持續專注于發展射頻和陶瓷兩大技術，并將其應用于光通訊陶瓷管殼、功率激光器陶瓷外殼、紅外探測器陶瓷外殼、微波大功率外殼以及陶瓷基板等領域。目前陶瓷封裝產品已經進入光模塊管殼，紅外激光器和大功率激光器、傳感等應用場景，部分產品已經在批量生產。武漢優信技術股份有限公司前身是武漢優信光通信設備有限責任公司，成立于2001年，專注于光纖通信光模塊配套市場21年，與行業內的領先客戶建立了長期友好的合作關系，在光模塊器件級精密金屬結構零件、光接口組件方面積累了豐富的技術經驗和領先的制造能力，是業內領導廠家之一。澤豐(ZENFOCUS)創立于2015年，是一家以中國為基地、面向全球提供高端半導體測試接口綜合解決方案的高新技術企業，致力于為客戶提高芯片測試以及封裝效率。澤豐自主研發先進陶瓷材料，LTCC基板可實現低介電常熟、低介電損耗，同時其可配套金體系；HTCC管殼可實現高氣密性和高強度，同時其可配套鎢、鉬體系。澤豐現已擁有業內先進的HTCC管殼的硬件開發、設計和制造能力，已實現HTCC管殼的量產。網站：https://www.zenfocuscorp.com燦勤科技前身燦勤有限成立于2004年4月9日，2019年4月28日，經整體變更設立江蘇燦勤科技股份有限公司，2021年正式登陸上交所科創板，股票代碼：688182。根據公告資料，燦勤科技從2021年開始，陸續開展“LTCC濾波器”、“HTCC基板的研發”、“HTCC工藝開發”、“HTCC陶瓷封裝的研發及產業化”、“金屬化陶瓷基板的開發”等研發項目，在現有廠區內規劃了HTCC生產線，利用原有廠房12,000平方米，總投資額20,000萬元，于2023年1月11日取得張家港保稅區發改委立項備案，今年下半年已實現部分HTCC產品的小批量銷售。HTCC相關產品線逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產品在半導體、新能源、無線通信等領域的客戶開始送樣，并取得階段性進展。募投新建燦勤科技園項目分三期進行，一期主要為新建HTCC、LTCC產品線項目，已建成封頂了約9.41萬平方米的HTCC及LTCC廠房及研發辦公樓，即3棟廠房及1棟研發辦公樓的主體建筑已完成封頂建設，預計2023年11月完成一期工程的竣工。官網：http://www.cai-qin.com成都宏科電子科技有限公司（簡稱宏科電子）成立于1999年4月，是川投信息產業集團有限公司旗下成都宏明電子股份有限公司（國營715廠）控股公司。位于四川成都，員工近1400人，是國有控股的國家高新技術企業，是我國電子元器件和電子材料研發、生產的骨干企業。主要從事高可靠HTCC、LTCC、微波器件、模塊組件、瓷介電容器及電子功能陶瓷材料等產品的研和生產，擁有8條國際領先的宇航、國軍標、高可靠生產線以及國家“863”計劃電子瓷料研發中心、電極漿料研究開發室、宇航電子高可靠瓷介電容工程研究中心、工匠工作室和院士專家工作站。2022年12月20日，川投信產宏科電子新型電子元器件及集成電路生產項目在成都經濟技術開發區開工，項目將圍繞高可靠集成電路封裝管殼（HTCC）產品，占地90余畝，建筑面積9.4萬平方米，一期總投資約5.3億元，預計2025年建成投入使用。官網：http://www.chinahongke.com/西安賽爾電子材料科技有限公司前身是成立于1994年11月的西安華泰有色金屬實業有限責任公司，是西北有色金屬研究院(集團)的控股公司，陜西省高新技術企業。專業從事—玻璃封接產品的設計、開發和生產服務近30年。目前主要產品有一次柱式鋰電池絕緣端子、熱電池用玻璃封接蓋組產品、多針玻璃密封連接器產品、光電玻璃/陶瓷封裝產品、射頻微波玻璃封接產品、汽車電子玻璃封接產品、高溫高壓絕緣多芯玻璃封接產品、其它特種封接產品以及特種封接用玻璃粉、玻璃涂料產品等。累計開發生產300余種產品，廣泛應用于新能源電池、光電通信、汽車電子、石油勘探等領域。勒思瑞榮鴻電子是在北京注冊成立是一家專業從事設計、研發、制造金屬玻璃和陶瓷封裝外殼。經過十幾年的發展，具備了從精密加工、燒結、電鍍完整的生產產業鏈?？伸`活快速地為客戶設計和生產出高性能、高品質的產品。主要產品: 光通信器件外光纖激光器外殼、微波傳感器外殼、5G通信模塊外殼、混合集成電路外殼TO系列封裝基座等，產品廣泛用于光通信、工業激光、醫療器械.航天航空、國防軍工等高端裝備制造領域。其中陶瓷研制生產CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列CPGA系列、CLGA系列等外殼，廣泛應用于集成電路(單片、混合) 、固體繼電器、光器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有十多年歷史，已為國內外用戶提供了數千種的陶瓷封裝外殼。官網：http://www.beijinglsr.com浙江雙芯微電子科技有限公司成立于2021年，經政府招商引資入駐浙江省德清經濟技術開發區，是由國內電子陶瓷元器件及封裝領域拔尖技術團隊創立的現代科技創新型企業，致力于建設成為電子陶瓷及微系統領域國內領先，國際先進的一流企業。雙芯微電子擁有完整的陶瓷多層生產線，具備LTCC&HTCC電路的生產能力，可生產微波鍍層電路及芯片封裝陶瓷管殼，電路最多層數可達50層，內層最小線寬線距達100um，表層最小線寬線距可達50um以下。官網：https://www.zjsx-tf.com長春長光啟辰科技有限公司是由中科院長春光機所、長光辰芯公司、長光視園投資公司和研究團隊自然人共同投資設立的高新技術企業，成立于2021年9月24日，主營業務為陶瓷封裝管殼、硅/碳化硅組部件制造?，F有研發生產及辦公面積1500平方米，具備碳化硅、氧化鋁陶瓷封裝基板產品設計、制造與檢測能力，具備氧化鋁多層陶瓷封裝基板年產量50萬片的能力。日照旭日電子有限公司成立于2001年，是一家專業從事絕緣端子等燒結產品的設計開發、生產、銷售和售后服務于一體的高新技術企業。。產品主要涵蓋TO系列管座管帽，蝶形封裝、腔體封裝、光電器件金屬外殼，微波器件、混合集成電路、大功率激光器外殼，射頻端子，流量端子，OCXO殼座，晶體諧振器基座，晶體振蕩器基座，UM基座、陶瓷LED支架、SMD系列基座等13大系列500多個規格。廣泛應用于光通訊、傳感、物聯網、微電子、醫療、汽車、國防、航空航天等領域。2022年下半年新上HTCC陶瓷產品中試線，進行陶瓷封裝殼體的研發生產。江蘇固家智能科技有限公司，主要從事功率激光器、微波、半導體IGBT封裝和集成電路等領域內器件的技術開發、技術咨詢，并提供散熱材料整體方案、技術服務、生產和銷售。根據用戶需求，開發了：銅鋁合金材料（輕量化）、陶瓷熱沉-DPC（卡脖子、國產化）、無氧化鍍銀層、微波管殼封裝等產品，為激光器件、微波器件、大功率器件和微電子器件等制造商提供專業的熱管理材料及高導熱技術方案。蘇州艾福電子通訊股份有限公司于1999年成立于江蘇省蘇州市，是一家專業制造無線通信元器件的高新技術企業，為東山精密（002384.SZ）控股子公司。產品主要應用于基站、直放站、衛星等領域，產品有基站天線、陶瓷濾波器、陶瓷合路器 、陶瓷諧振器、陶瓷天線、射頻標簽等。核心競爭力主要體現在：材料的垂直整合能力，自主研發生產能力，高自動化、高效率、高良率，并擁有核心材料配方百余種。官網資料顯示，艾福電子在HTCC封裝領域也有涉入。官網：http://www.srtec.com.cn青島凱瑞電子有限公司成立于1999年，是專業設計、研發和生產高可靠功率電子元器件外殼、組件、器件及電路的企業，產品廣泛用于航空、航天等高可靠軍工領域，以及汽車、醫療等高端民用行業，是金屬外殼領域的核心單位之一。陶瓷絕緣子金屬外殼產品耐壓、載流和耐受環境沖擊設計及性能達到國際先進水平。SMD高可靠設計和工藝技術、高強度光窗焊接技術以及特殊紅外零件電加工技術，達到國際先進水平。深圳市星欣磊實業有限公司成立于2000年，是國家級高新技術企業，專業生產精密機械加工件及金屬封裝外殼，研發、制造光纖量測儀表適配接口，產品廣泛應用于光通信、激光、 傳感、微波、混合集成電路等領域。2015年星欣磊進入金屬封裝行列，目前已具有精密機加工-金屬封裝-電子電鍍全產業鏈的生產能力。官網：http://www.sunny-e.com合肥厚坤電子科技有限公司成立于2020年12月，是行業內領先的金屬封裝管殼解決方案提供商。主要產品包括微波器件外殼、光通信器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、傳感器模塊外殼、混合集成電路外殼等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。技術優勢主要體現在各類封裝材料的氣密性結構設計、生產工藝等方面。材料方面，可加工材料有可伐、不銹鋼、黃銅、紫銅、無氧銅、鎢銅銅、鋁合金、硅鋁；在工藝技術方面，具有玻璃金屬燒結工藝、各類金屬釬焊工藝以及陶瓷金屬釬焊工藝；表面處理有鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍銅、氧化發黑、彩色氧化等。官網：http://www.houkundz.com臨沂瑞科達光電科技有限公司成立于2020年6月，專業致力于玻璃與金屬封裝、陶瓷與與金屬封裝、藍寶石與金屬封裝及金屬表面處理鍍金、鍍銀、金屬化等技術解決方案。主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、圓形/矩形等微距及射頻連接器、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、精密光學器件等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。深圳中傲新瓷科技有限公司成立于2015年1月，是由資深海歸材料專家和封接技術專家們發起成立的一家中外合資高科技企業，致力于研發、生產和銷售功率器件封裝管殼，玻璃-金屬氣密性封接件，封接玻璃等產品。擁有釬焊和玻璃封接產線、電鍍產線、封接玻璃生產產線、以及新型玻璃和陶瓷材料等方面的相關專利和自主知識產權。官網：https://www.spcera.com陜西欣龍金屬機電有限公司成立于2002年，公司坐落于古城陜西省西安市。公司主營鎢鉬及其合金產品，其中電子封裝材料處于國內前沿。且代理美國wall colmonoy的鎳基釬料（是美國wall colmonoy公司在中國西北區域的代理商）。以鎢、鉬、鉭、鈮、錸、電子封裝材料為主導產品，為廣大客戶提供先進金屬材料、制品及解決方案。陜西震核信息科技有限公司成立于2021年4月，坐落于古城西安市（陜西省），電子封裝管殼及熱沉類材料處于國內前端地位，為廣大客戶提供高質量的原材料、制品及相關產品解決方案。陜西震核信息科技有限公司是一家致力于研發、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業。公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節能環保等眾多應用領域。生產經營的各類金屬材料及制品，廣泛應用于航空航天、電子，醫療、機械加工、半導體、玻璃、能源，汽車等戰略性新興產業。官網：http://www.sxzhenhe.com遼寧盛世北瓷電子科技有限公司是一家集電子陶瓷材料、多層陶瓷制造（HTCC、LTCC)、技術服務于一體的高科技企業。團隊由多年工作經驗的HTCC、LTCC專家和多名長期奮斗在一線的高學歷、高素質技術人員組成。將以核心電子材料、多層陶瓷制造技術為基礎，致力于打造國內一流公共平臺。建設年產4億套電子陶瓷封裝外殼項目，項目預計總投資3億元，一期計劃投資1.5億元。項目占地面積74.6畝，總建筑面積35881.1平方米，一期建成后，將會有兩條生產線投產，年可生產4億套SMD3225電子陶瓷封裝外殼。項目生產所采用的技術大部分都是擁有自主知識產權的專利技術，生產出的SMD3225、CQF0240等型號的電子陶瓷封裝外殼主要用于汽車、高鐵、醫療器械、照明設備及雷達、手機等，還能根據客戶的需求研發設計產品。以上內容均為公開資料整理，歡迎大家進行補充修正，艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum序號 | 議題 | 單位 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子 總經理 胡元云 |
2 | 半導體芯片管殼封裝及設備介紹 | 佛大華康 董事長 劉榮富 |
3 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
4 | 多層共燒陶瓷燒結關鍵技術探討 | 北京中礎窯爐 |
5 | 陶瓷封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 擬邀請圣達科技 |
6 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 擬邀請艾森達/成都旭瓷 |
7 | 陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 | 擬邀請河北中瓷/三環 |
8 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
9 | 基于HTCC的高可靠性封裝技術 | 擬邀請河北鼎瓷/燦勤科技 |
10 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 | 擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/深圳正陽/晟鼎精密 |
11 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 | 擬邀請六方鈺成 |
12 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 擬邀請封裝企業 |
13 | 激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用 | 擬邀請德中激光/中電科風華 |
14 | 多層陶瓷關鍵設備技術 | 擬邀請上海住榮/上海巖谷 |
15 | B-stage膠水在管殼封裝中的應用 | 擬邀請佛山華智 |
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