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雷軍預言全面屏手機大爆發(fā)成真!負邊框手機來了


在今年1月份的極客公園創(chuàng)新大會上,雷軍曾斷言,全面屏手機手機是未來10年的方向,今年會有全面屏手機大戰(zhàn)。現(xiàn)在來看,雷軍的預言已經(jīng)成真了。諸如LG G6、三星Galaxy S8等一大波全面屏手機紛紛亮相,據(jù)說iPhone 8也要采用類似全面屏的設(shè)計。


雷軍預言全面屏手機大爆發(fā)成真!負邊框手機來了

全面屏意味著超高屏占比,如果正面全是屏幕就做到了屏占100%。那有沒有可能做到更極致呢?換句話說,全面屏手機的下一步,將是什么形態(tài)?三星已經(jīng)想到了。

近日,一份三星最新的專利圖流出,專利圖展示了一種新的手機設(shè)計形態(tài)——側(cè)邊無按鍵超曲面屏。曲面屏幕延伸到背面,正面視覺觀感極佳,可以稱之為“負邊框”。

也就是說,手機屏占比不僅限于100%,甚至可以做到110%,甚至更多。

不過,如此激進的設(shè)計如何保證手機的抗摔性,將是一大難題。或許,需要等待康寧生產(chǎn)出來超耐摔的大猩猩玻璃吧。

對于這樣的設(shè)計,你喜歡嗎?

雷軍預言全面屏手機大爆發(fā)成真!負邊框手機來了

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文章來源:驅(qū)動之家


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第二屆粉末冶金/手機陶瓷外殼技術(shù)與應用研討會

(3月17日.深圳)

維納斯皇家酒店(深圳沙井麒麟店)

主要議題方向

1)手機外殼未來材質(zhì)以及設(shè)計趨勢:擬邀請小米

2)聚砂成塔的美麗新世界- 粉末成形技術(shù):鑫迪科技 邱耀弘博士

3)陶瓷在手機、智能穿戴中的成型加工技術(shù)及應用:深圳三環(huán) 黃海云副總經(jīng)理

4)陶瓷粉末注射成型技術(shù):清華大學 謝志鵬教授

5)氧化鋯陶瓷片高效、高精密磨拋用超硬材料砂輪及其應用技術(shù):賀躍輝  中南大學粉末冶金研究院 長江學者特聘教授

6)陶瓷成型技術(shù)在未來的應用:丁鼎陶瓷 丁濤總經(jīng)理

7)3C陶瓷生產(chǎn)之關(guān)鍵裝備--脫脂燒結(jié)爐的實際應用:合肥高歌 呂文強總經(jīng)理

8)MIM/CIM混煉造粒技術(shù):東莞昶豐機械 舒飛龍總經(jīng)理

9)霧化法制備MIM金屬粉末的發(fā)展和應用:鷹潭龍鼎北京分部 唐玉副總

10)熱處理技術(shù)在MIM工藝中的合理應用:安費諾 張士榮先生

11)陶瓷粉末在消費電子領(lǐng)域的應用:山東國瓷

12)激光+CNC 對于手機陶瓷行業(yè)的應用(打孔,切割,打標,修邊整形,測量):大族激光

馬爾軟件。。。

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作者 ab

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