MEMS傳感器是采用微機(jī)械加工技術(shù)制造的新型傳感器，是MEMS器件的一個(gè)重要分支。依賴于MEMS技術(shù)的傳感器主要有微型化、多樣化、集成化等技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)MEMS芯片尺度的縮小，對(duì)原有理論基礎(chǔ)帶來(lái)了較大影響，如力的尺寸效應(yīng)、微摩擦學(xué)、微構(gòu)造學(xué)、微熱力學(xué)等，都需要更加深入的研究。

MEMS傳感器按照測(cè)量性質(zhì)可以分為物理MEMS傳感器、化學(xué)MEMS傳感器、生物MEMS傳感器。其中每種MEMS傳感器又有多種細(xì)分方法，如微加速度計(jì)，按檢測(cè)質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)方式劃分，有角振動(dòng)式和線振動(dòng)式加速度計(jì)；按檢測(cè)質(zhì)量支承方式劃分，有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式；按信號(hào)檢測(cè)方式劃分，有電容式、電阻式和隧道電流式；按控制方式劃分，有開(kāi)環(huán)和閉環(huán)式。

那么一個(gè)MEMS傳感器可以用到哪些材料呢？MEMS材料的分類主要包括半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、金屬材料和有機(jī)材料等。半導(dǎo)體材料是MEMS中最常用的材料之一，具有優(yōu)異的電性能和光學(xué)性能。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅（Si）和化合物半導(dǎo)體（如氮化鎵、砷化鎵等）。

硅是最常用的半導(dǎo)體材料，它具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于加速度計(jì)、壓力傳感器等MEMS器件中?；衔锇雽?dǎo)體材料具有更高的電子遷移率和光學(xué)特性，適用于光電器件、光纖通信等領(lǐng)域。陶瓷材料在MEMS中扮演著重要的角色，其特點(diǎn)是具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和絕緣性。

常見(jiàn)的陶瓷材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）和氧化鋯（ZrO2）等。氧化鋁具有優(yōu)異的絕緣性和耐高溫性，常用于MEMS器件的電絕緣層。氮化硅是一種非常穩(wěn)定的材料，可用于制作傳感器的支撐結(jié)構(gòu)和封裝材料。

氧化鋯具有優(yōu)異的機(jī)械性能和耐磨性，適用于制作微泵、微閥等MEMS器件。金屬材料在MEMS中主要用于制作電極和導(dǎo)線等電氣連接部件。常見(jiàn)的金屬材料有銅（Cu）、鋁（Al）和金（Au）等。銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，具有較低的電阻率和良好的可加工性，廣泛應(yīng)用于MEMS器件中。鋁具有較低的密度和良好的導(dǎo)電性能，適用于制作微型加速度計(jì)、陀螺儀等傳感器。金是一種優(yōu)秀的導(dǎo)電材料，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和可靠性，常用于制作高精度的電極和連接器。有機(jī)材料在MEMS中主要用于制作柔性器件和生物傳感器等應(yīng)用。

常見(jiàn)的有機(jī)材料有聚合物、橡膠和生物材料等。聚合物具有良好的柔韌性和可塑性，適合制作柔性電子器件和微流控芯片。橡膠材料具有優(yōu)異的彈性和耐磨性，可用于制作微泵和微閥等MEMS器件。生物材料如膠原蛋白和纖維蛋白等可用于制作生物傳感器和組織工程材料。

MEMS傳感器的工藝制造需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)步驟。首先是晶圓制造，這個(gè)步驟是MEMS制造過(guò)程的基礎(chǔ)。晶圓用于繪制傳感器的結(jié)構(gòu)，可以將其理解為模板。接下來(lái)是薄膜沉積，薄膜是一種十分重要的材料，因?yàn)樗梢宰鳛閭鞲衅鞯拿舾胁糠?。薄膜的沉積可以采用化學(xué)氣相沉積（PCD）或者物理氣相沉積（PVD）技術(shù)在晶圓上形成所需的薄膜層。接下來(lái)是表面微加工技術(shù)，包括擴(kuò)孔和表面反應(yīng)等操作。通過(guò)使用微加工技術(shù)，可以使傳感器的敏感元件盡可能地接近工作環(huán)境，從而可以更加準(zhǔn)確地測(cè)量物理量。最后是封裝和測(cè)試，這個(gè)步驟是將制造好的傳感器封裝成為一個(gè)整體，并進(jìn)行測(cè)試。?

從材料上MEMS 封裝主要有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三種形式。金屬封裝和陶瓷封裝由于其導(dǎo)熱性能好、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)在一些單個(gè)器件的封裝中經(jīng)常使用。鑄模塑料由于密封性能不夠好而限制了塑料封裝在某些對(duì)密封性能要求較高的領(lǐng)域的應(yīng)用。

從技術(shù)上MEMS 封裝可分為三個(gè)基本的封裝層次：芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝。其中芯片級(jí)封裝主要是基于兩個(gè)根本技術(shù)：倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）。球柵陣列技術(shù)主要采用陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片F(xiàn)lip Chip的安裝方式。陶瓷封裝可實(shí)現(xiàn)芯片的真空氣密封裝要求，留有空腔不妨礙MEMS器件可動(dòng)結(jié)構(gòu)的工作。

傳感器倒裝焊接示意圖

系統(tǒng)級(jí)封裝利用多層薄膜封裝與組裝技術(shù)來(lái)達(dá)成 3D 集成電路堆?；蚴呛呻娐返姆庋b堆棧而整合成系統(tǒng)。其中用的最多的是多芯片組件技術(shù)和 3D 封裝兩大技術(shù)。多芯片組件 MCM 技術(shù)是將 MEMS 芯片和信號(hào)處理芯片封裝在一個(gè)管殼內(nèi)以減小整個(gè)器件的體積適應(yīng)小型化的要求，還可以縮短信號(hào)從 MEMS 芯片到驅(qū)動(dòng)器或執(zhí)行器的距離，減小信號(hào)衰減和外界干擾的影響，是 MEMS 封裝的一個(gè)重要趨勢(shì)。陶瓷基板是MCM技術(shù)中的關(guān)鍵單元，提供了芯片的機(jī)械支撐，芯片間的信號(hào)互連以及芯片組件與下一級(jí)系統(tǒng)單元的互連接口。斯利通陶瓷基板采用國(guó)外進(jìn)口的陶瓷粉體，通過(guò)半導(dǎo)體加工工藝，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和抗彎曲性，同時(shí)擁有優(yōu)良的電、熱化學(xué)性能，贏得了國(guó)內(nèi)外下游終端客戶的一致好評(píng)。

汽車上采用的傳感器中大約1/3傳感器采用的是MEMS傳感器，并且汽車越高級(jí)，采用的MEMS傳感器越多。汽車上MEMS傳感器主要應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行管理、車輛動(dòng)力學(xué)控制、自適應(yīng)導(dǎo)航、車輛行駛安全系統(tǒng)、車輛監(jiān)護(hù)和自診斷等方面。物理MEMS傳感器是汽車上采用最為普遍的傳感器，基本上在汽車電子控制的各個(gè)方面都有涉及；化學(xué)MEMS傳感器主要是指測(cè)量汽車系統(tǒng)中氣體成分的氣體傳感器；生物MEMS傳感器更多地應(yīng)用于預(yù)測(cè)駕駛疲勞等汽車行駛安全領(lǐng)域。

MEMS傳感器在生物醫(yī)療中的應(yīng)用較為廣泛。目前，MEMS傳感器主要用于臨床化驗(yàn)系統(tǒng)、診斷與健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中，包括壓力傳感器、集成加速度傳感器、微流體傳感器等。通過(guò)口服或皮下注射的方式，將MEMS傳感器送至人體內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)人體內(nèi)各器官的有效監(jiān)測(cè)。同時(shí)，也可在監(jiān)測(cè)的基礎(chǔ)上，清除人體內(nèi)可能存在的癌細(xì)胞，利用特制微型儀器將人體內(nèi)部油脂沉積物刮去，降低心臟病發(fā)生的可能性，并去除人體內(nèi)部膽固醇。在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用方面，MEMS傳感器由于其微小的體積，能順利進(jìn)入較小的器官與組內(nèi)，精確監(jiān)測(cè)內(nèi)部器官與組織的具體運(yùn)作狀況，進(jìn)而提高介入治療的精度，降低手術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。

MEMS現(xiàn)已被應(yīng)用于空間超微型衛(wèi)星中，其衛(wèi)星僅重250g，尺寸極小。并且由于小衛(wèi)星傳感器的飛行壽命并不長(zhǎng)，使其在宇宙輻射下的暴露不存在較大問(wèn)題。MEMS輪胎壓力傳感器已被廣泛應(yīng)用于一些發(fā)達(dá)國(guó)家的軍隊(duì)裝甲運(yùn)兵車輪胎內(nèi)。通過(guò)分布式戰(zhàn)場(chǎng)微型傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，軍隊(duì)能準(zhǔn)確探測(cè)到對(duì)方的作戰(zhàn)部署以及其調(diào)動(dòng)的各類探測(cè)裝置。這種分布式場(chǎng)微型傳感器還具備耐久、易損、布設(shè)等優(yōu)點(diǎn)，受軍隊(duì)所推崇。在空軍應(yīng)用上，利用F-14戰(zhàn)斗機(jī)彈射座助推火箭對(duì)MEMS壓力傳感器進(jìn)行了測(cè)試。將用于噴射式渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)材料應(yīng)用到對(duì)該類發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行監(jiān)視的具備力學(xué)特征的MEMS傳感器中，增強(qiáng)了其抗惡劣環(huán)境的性能。在戰(zhàn)況信息傳達(dá)上，現(xiàn)已成功研發(fā)出機(jī)載傳感器以及用于信息傳輸?shù)奈⑼ㄐ旁c微功率源。這些新型微系統(tǒng)芯片的投入應(yīng)用，讓無(wú)人駕駛機(jī)與戰(zhàn)斗機(jī)具備了通信、地形識(shí)別等實(shí)用性較強(qiáng)的新型功能。

在航空、航天領(lǐng)域內(nèi)，MEMS有著較大的應(yīng)用前景。MEMS技術(shù)的使用，在很大程度上提高了航空器的性能。在今后發(fā)展中，MEMS傳感器可被廣泛安置于飛機(jī)的關(guān)鍵部位，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)重要運(yùn)行部件的精確控制與測(cè)量，包括氣流、聲學(xué)、力學(xué)等方面，提供及時(shí)的信息與對(duì)執(zhí)行部件的實(shí)時(shí)控制，在確保飛機(jī)飛行的平穩(wěn)的同時(shí)，最大限度地抑制飛機(jī)飛行產(chǎn)生的噪音，并實(shí)現(xiàn)對(duì)飛機(jī)燃料的高效利用。在宇航中，關(guān)于星際物質(zhì)與生命起源的探測(cè)方面，可應(yīng)用全集成氣相色譜微系統(tǒng)，將其散布于太空中，達(dá)到探測(cè)目的。同時(shí)，將特制微機(jī)器人傳送至特定星球，并圍繞星球飛行，由配置的攝像系統(tǒng)協(xié)助軌道器，繪制出相關(guān)星球的地形地貌特征。

微加速器與微型陀螺為當(dāng)前MEMS器件的主要產(chǎn)品，已被廣泛應(yīng)用于汽車制造領(lǐng)域內(nèi)。商用微型加速度計(jì)運(yùn)動(dòng)部件具備高質(zhì)、高靈敏度、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。其測(cè)量精度高達(dá)1mg，能有效實(shí)現(xiàn)對(duì)千分之幾的重力加速度的測(cè)量。目前，傳統(tǒng)的機(jī)電式加速度傳感器市場(chǎng)正逐步被微加速度計(jì)所占領(lǐng)，并隨著汽車安全氣囊系統(tǒng)的不斷普及，呈現(xiàn)出迅猛增長(zhǎng)趨勢(shì)。

無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)綜合了現(xiàn)代傳感器技術(shù)、微電子技術(shù)、通信技術(shù)、嵌入式計(jì)算技術(shù)和分布式信息處理技術(shù)等多個(gè)學(xué)科，是新興的交叉研究領(lǐng)域，具有重要的科研價(jià)值和廣泛的應(yīng)用前景，引起了全世界范圍的廣泛關(guān)注。我國(guó)在WSN方面也開(kāi)展了大量研究工作并取得了許多研究成果，目前正進(jìn)一步加大力度推進(jìn)傳感網(wǎng)的研究和應(yīng)用。