【邀請函】第七屆陶瓷封裝管殼?產(chǎn)業(yè)論壇（11月30日 蘇州）?
在艾邦半導(dǎo)體精密陶瓷展上，有一家公司主要聚焦在封裝及自動化整體解決方案，特別是針對射頻、電源、激光高功率管理芯片的管殼上蓋封裝，陶瓷QFN的封蓋。原來使用平行焊，焊環(huán)等方式封裝，在批量生產(chǎn)方面存在一定的瓶頸，而他們的半自動/全自動管殼等溫封裝設(shè)備，全程通過機(jī)器自動實(shí)現(xiàn)。他就是國家高新技術(shù)企業(yè)佛山市佛大華康科技有限公司。近期艾邦團(tuán)隊(duì)對華康科技總經(jīng)理劉榮富進(jìn)行了采訪。全文如下：
艾邦創(chuàng)始人江總（左）與佛大華康劉總（右）合影艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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目前華康科技主要有哪些產(chǎn)品？我們市場定位是怎么樣的？答：半導(dǎo)體管殼上蓋封裝機(jī)，管殼組裝機(jī)，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機(jī)，芯片全自動燒錄/測試設(shè)備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設(shè)備，PCB導(dǎo)線高頻焊接設(shè)備，超聲波金屬焊接設(shè)備，非標(biāo)自動化設(shè)備的定制!我們的市場定位主要是服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)自動化設(shè)備及ACP封裝的整體解決方案。
目前陶瓷封裝應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，我們能夠?yàn)檫@個(gè)行業(yè)提供哪些解決方案？答：佛大華康以獨(dú)特的ACP管殼封裝技術(shù)，以滿足用戶低成本、高品質(zhì)管殼封裝為出發(fā)點(diǎn)，系統(tǒng)提供FDHK-ICTC半導(dǎo)體管殼封裝設(shè)備為核心，同時(shí)提供B-Stage預(yù)置帶膠蓋板和代工點(diǎn)膠服務(wù)，為用戶提供一體化管殼封蓋解決方案。
第一，通過公司自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體管殼上蓋封裝機(jī)，通過ASK-Designer4.0系統(tǒng)自動實(shí)現(xiàn)智能工藝等溫封裝，有效管控封裝過程可能產(chǎn)生的溢膠、炸膠、偏位、漏氣等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)批量封蓋，使封裝產(chǎn)品一致性、統(tǒng)一性更高，品質(zhì)更優(yōu)。第二，我們?yōu)橛脩籼峁-Stage膠陶瓷蓋板或帶膠LCP樹脂蓋板。解決用戶批量化生產(chǎn)中膠水的不確定性、不一致性、不穩(wěn)定性的問題。保證后道封蓋工藝蓋板的一致性，有效降低來料的不合格率。第三，靈活地為用戶提供點(diǎn)膠服務(wù)。公司B-Stage膠自動化系統(tǒng)，能為用戶提供陶瓷蓋板、樹脂蓋板等產(chǎn)品的點(diǎn)膠服務(wù)。2. 陶瓷QFN的封蓋，取代焊料！對于氣密性要求不是很高的陶瓷封裝，完全可以用LCP來替代。針對不同用戶需求，提供解決方案及替代方案:ACP空腔封裝設(shè)計(jì)、材料開發(fā)、定制密封工藝、B-Stage膠。華康科技服務(wù)的客戶需求跟以往有什么不同，你們產(chǎn)品有什么優(yōu)勢呢？答：佛大華康科技服務(wù)的客戶，從以往單獨(dú)購買設(shè)備，到現(xiàn)在希望提供封裝及自動化整體解決方案、生產(chǎn)工藝及配套服務(wù)解決方案。也就是說，用戶希望有更加自動化、智能化的裝備，以及有更加完備的生產(chǎn)工藝配套解決方案。
另一方面，有許多用戶，特別是民品級產(chǎn)品，原來使用平行焊，焊環(huán)等方式封裝，在批量生產(chǎn)方面存在一定的瓶頸，而對于佛大華康科技等溫批量封裝設(shè)備及LCP帶膠蓋板還有待進(jìn)一步了解。佛大華康科技通過18年的自動化工藝經(jīng)驗(yàn)積累，能為半導(dǎo)體ACP/ACC空腔管殼封裝提供一站式的服務(wù)。第一，智能等溫封裝設(shè)備及其智能工藝：佛大華康科技提供FDHK-ICTC半自動/全自動管殼等溫封裝設(shè)備，核心封裝工藝制程全程通過機(jī)器自動實(shí)現(xiàn)，不需要人為干預(yù)。解決用戶封裝管殼上蓋產(chǎn)品一致性，統(tǒng)一性和質(zhì)量問題，極大提高產(chǎn)品成品率；同時(shí)自動化制程避免人為因素產(chǎn)生的不良品。第二，預(yù)置帶膠蓋板服務(wù)：我們靈活提供預(yù)置B-Stage帶膠蓋板和代工點(diǎn)膠服務(wù)，以滿足用戶批量生產(chǎn)使用的需求。通過佛大華康科技獨(dú)特的B-Stage膠自動化系統(tǒng)，能為用戶提供規(guī)模化的代工點(diǎn)膠或帶膠蓋板服務(wù)。預(yù)置帶膠蓋板有三個(gè)優(yōu)勢：1、提高批量化生產(chǎn)的良品率。2、實(shí)現(xiàn)高效的全流程自動化封裝。3、提高產(chǎn)量、精準(zhǔn)產(chǎn)能。目前行業(yè)還存在哪些挑戰(zhàn)呢，我們未來布局如何？答：目前行業(yè)對平行焊等工藝比較普遍使用和接受，對LCP蓋板、B-Stage膠水工藝、等溫封裝設(shè)備及其工藝需要進(jìn)一普及。其實(shí)后者在美、歐、日許多區(qū)域有20多年成熟應(yīng)用，國內(nèi)近幾年通過我司以及合作伙伴向業(yè)內(nèi)專業(yè)級的企業(yè)不斷推廣，也有許多龍頭企業(yè)轉(zhuǎn)為ACP/ACC空腔管殼封裝工藝。
未來佛大華康將針對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈進(jìn)行相關(guān)ACP、管殼封裝、等溫封裝、帶膠蓋板的推廣，通過艾邦專業(yè)的平臺及論壇介紹等溫封裝設(shè)備及其工藝特點(diǎn)，與業(yè)內(nèi)管殼企業(yè)、陶瓷蓋板、樹脂蓋板企業(yè)全方位開放合作，讓更多用戶了解佛大華康科技ACP/ACC等溫封裝設(shè)備及工藝，使更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。答：通過艾邦專業(yè)的展會平臺，精準(zhǔn)對接了業(yè)內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)、半導(dǎo)體封裝測試用戶和封裝界的老總、工程師朋友。在展會期間，得到艾邦同事們的客戶推薦和介紹，特別是貴司江博士親自推薦了許多業(yè)內(nèi)專家級的用戶，提高了企業(yè)在業(yè)內(nèi)的的知名度，也促成了企業(yè)訂單的轉(zhuǎn)化。在此特別感謝艾邦平臺和江總。
佛山市佛大華康科技有限公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、科技領(lǐng)軍企業(yè)、專精特新企業(yè)、廣東省產(chǎn)教融合型企業(yè)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)：高級工程師研發(fā)團(tuán)隊(duì)智能裝備：半導(dǎo)體行業(yè)管殼上蓋封裝機(jī)，半導(dǎo)體行業(yè)管殼組裝機(jī)，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機(jī)，芯片熱密封設(shè)備，芯片全自動燒錄/測試設(shè)備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設(shè)備，PCB導(dǎo)線高頻焊接設(shè)備，超聲波金屬焊接設(shè)備，定制化設(shè)備核心控制器：數(shù)字化控件系統(tǒng)、矢量變頻器、智能儀表、智慧采集單元、觸摸屏、伺服電機(jī)及驅(qū)動器、PLC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模塊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺知識產(chǎn)權(quán)：自動化與智能制造相關(guān)發(fā)明、實(shí)用新型專利、軟件著作、版權(quán)157項(xiàng)體系認(rèn)證：ISO9001/2015國際認(rèn)證、國家知識產(chǎn)權(quán)體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、歐盟CE認(rèn)證、FCC認(rèn)證聯(lián)系方式：劉工13929965156，盧工13929965158地址：廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村新光源產(chǎn)業(yè)基地C區(qū)2座101
第六屆精密陶瓷展覽會將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館）7號館舉辦，展出面積2萬平，預(yù)計(jì)展商500家，我們的展出范圍有陶瓷器件及材料、精密陶瓷、陶瓷基板及封裝外殼、金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等。參展咨詢：龍小姐 18318676293
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum（虎丘區(qū)城際路21號 近高鐵蘇州新區(qū)站）序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 佳利電子 總經(jīng)理 胡元云 |
2 | 氮化鋁陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 中電43所/合肥圣達(dá) 研究員級高工 張浩 |
3 | 半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 | 佛大華康 董事長 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | 多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 | 北京中礎(chǔ)窯爐 |
6 | AI技術(shù)在陶瓷膜片外觀缺陷檢測中的應(yīng)用介紹 | 深圳禾思 副總經(jīng)理/創(chuàng)始人 劉偉生 |
7 | 多層陶瓷關(guān)鍵設(shè)備技術(shù) | 上海住榮 |
8 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 合肥芯谷微 研發(fā)總監(jiān) 胡張平 |
9 | 激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 | 德中技術(shù) 張卓 市場與戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān) |
10 | 基于HTCC的射頻收發(fā)3D-SIP設(shè)計(jì) | 西北工業(yè)大學(xué) 副教授 陸喜龍 |
11 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 待定 |
12 | 陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 | 擬邀請十三所/三環(huán) |
13 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
14 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請吉康遠(yuǎn)景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
15 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) | 擬邀請六方鈺成 |
16 | B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 | 擬邀請佛山華智 |
更多議題征集中，演講&贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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李小姐：18124643204（同微信）郵箱：lirongrong@aibang.com
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康科技：自動化管殼封裝技術(shù)的領(lǐng)軍者
