【邀請函】第七屆陶瓷封裝管殼?產業論壇（11月30日 蘇州）?
在艾邦半導體精密陶瓷展上，有一家公司主要聚焦在封裝及自動化整體解決方案，特別是針對射頻、電源、激光高功率管理芯片的管殼上蓋封裝，陶瓷QFN的封蓋。原來使用平行焊，焊環等方式封裝，在批量生產方面存在一定的瓶頸，而他們的半自動/全自動管殼等溫封裝設備，全程通過機器自動實現。他就是國家高新技術企業佛山市佛大華康科技有限公司。近期艾邦團隊對華康科技總經理劉榮富進行了采訪。全文如下：
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目前華康科技主要有哪些產品？我們市場定位是怎么樣的？
答：半導體管殼上蓋封裝機，管殼組裝機，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機，芯片全自動燒錄/測試設備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設備，PCB導線高頻焊接設備，超聲波金屬焊接設備，非標自動化設備的定制!我們的市場定位主要是服務于半導體行業自動化設備及ACP封裝的整體解決方案。
目前陶瓷封裝應用領域越來越廣，我們能夠為這個行業提供哪些解決方案？
答：佛大華康以獨特的ACP管殼封裝技術，以滿足用戶低成本、高品質管殼封裝為出發點，系統提供FDHK-ICTC半導體管殼封裝設備為核心，同時提供B-Stage預置帶膠蓋板和代工點膠服務，為用戶提供一體化管殼封蓋解決方案。
第一，通過公司自主知識產權的半導體管殼上蓋封裝機，通過ASK-Designer4.0系統自動實現智能工藝等溫封裝，有效管控封裝過程可能產生的溢膠、炸膠、偏位、漏氣等現象，實現批量封蓋，使封裝產品一致性、統一性更高，品質更優。
第二，我們為用戶提供帶B-Stage膠陶瓷蓋板或帶膠LCP樹脂蓋板。解決用戶批量化生產中膠水的不確定性、不一致性、不穩定性的問題。保證后道封蓋工藝蓋板的一致性，有效降低來料的不合格率。
第三，靈活地為用戶提供點膠服務。公司B-Stage膠自動化系統，能為用戶提供陶瓷蓋板、樹脂蓋板等產品的點膠服務。
2. 陶瓷QFN的封蓋，取代焊料！對于氣密性要求不是很高的陶瓷封裝，完全可以用LCP來替代。
針對不同用戶需求，提供解決方案及替代方案:ACP空腔封裝設計、材料開發、定制密封工藝、B-Stage膠。
華康科技服務的客戶需求跟以往有什么不同，你們產品有什么優勢呢？
答：佛大華康科技服務的客戶，從以往單獨購買設備，到現在希望提供封裝及自動化整體解決方案、生產工藝及配套服務解決方案。也就是說，用戶希望有更加自動化、智能化的裝備，以及有更加完備的生產工藝配套解決方案。
另一方面，有許多用戶，特別是民品級產品，原來使用平行焊，焊環等方式封裝，在批量生產方面存在一定的瓶頸，而對于佛大華康科技等溫批量封裝設備及LCP帶膠蓋板還有待進一步了解。
佛大華康科技通過18年的自動化工藝經驗積累，能為半導體ACP/ACC空腔管殼封裝提供一站式的服務。
第一，智能等溫封裝設備及其智能工藝：佛大華康科技提供FDHK-ICTC半自動/全自動管殼等溫封裝設備，核心封裝工藝制程全程通過機器自動實現，不需要人為干預。解決用戶封裝管殼上蓋產品一致性，統一性和質量問題，極大提高產品成品率；同時自動化制程避免人為因素產生的不良品。
第二，預置帶膠蓋板服務：我們靈活提供預置B-Stage帶膠蓋板和代工點膠服務，以滿足用戶批量生產使用的需求。通過佛大華康科技獨特的B-Stage膠自動化系統，能為用戶提供規模化的代工點膠或帶膠蓋板服務。預置帶膠蓋板有三個優勢：1、提高批量化生產的良品率。2、實現高效的全流程自動化封裝。3、提高產量、精準產能。
答：目前行業對平行焊等工藝比較普遍使用和接受，對LCP蓋板、B-Stage膠水工藝、等溫封裝設備及其工藝需要進一普及。其實后者在美、歐、日許多區域有20多年成熟應用，國內近幾年通過我司以及合作伙伴向業內專業級的企業不斷推廣，也有許多龍頭企業轉為ACP/ACC空腔管殼封裝工藝。
未來佛大華康將針對國內半導體產業圈進行相關ACP、管殼封裝、等溫封裝、帶膠蓋板的推廣，通過艾邦專業的平臺及論壇介紹等溫封裝設備及其工藝特點，與業內管殼企業、陶瓷蓋板、樹脂蓋板企業全方位開放合作，讓更多用戶了解佛大華康科技ACP/ACC等溫封裝設備及工藝，使更多企業實現產品的量產，提高產品質量。
答：通過艾邦專業的展會平臺，精準對接了業內專業的半導體芯片研發與生產、半導體封裝測試用戶和封裝界的老總、工程師朋友。在展會期間，得到艾邦同事們的客戶推薦和介紹，特別是貴司江博士親自推薦了許多業內專家級的用戶，提高了企業在業內的的知名度，也促成了企業訂單的轉化。在此特別感謝艾邦平臺和江總。
佛山市佛大華康科技有限公司是國家高新技術企業、科技領軍企業、專精特新企業、廣東省產教融合型企業。
智能裝備：半導體行業管殼上蓋封裝機，半導體行業管殼組裝機，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機，芯片熱密封設備，芯片全自動燒錄/測試設備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設備，PCB導線高頻焊接設備，超聲波金屬焊接設備，定制化設備
核心控制器：數字化控件系統、矢量變頻器、智能儀表、智慧采集單元、觸摸屏、伺服電機及驅動器、PLC、工業互聯網模塊、工業互聯網平臺
知識產權：自動化與智能制造相關發明、實用新型專利、軟件著作、版權157項
體系認證：ISO9001/2015國際認證、國家知識產權體系標準認證、歐盟CE認證、FCC認證
聯系方式：劉工13929965156，盧工13929965158
地址：廣東省佛山市南海區獅山鎮羅村新光源產業基地C區2座101
第六屆精密陶瓷展覽會將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館）7號館舉辦，展出面積2萬平，預計展商500家，我們的展出范圍有陶瓷器件及材料、精密陶瓷、陶瓷基板及封裝外殼、金屬材料、助劑、設備、耗材等。
參展咨詢：龍小姐 18318676293
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum
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序號
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暫定議題
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擬邀請
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1
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多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹
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佳利電子 總經理 胡元云
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2
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氮化鋁陶瓷封裝材料現狀及技術發展趨勢
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中電43所/合肥圣達 研究員級高工 張浩
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3
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半導體芯片管殼封裝及設備介紹
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佛大華康 董事長 劉榮富
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4
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HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究
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泓湃科技 CEO 陳立橋
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5
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多層共燒陶瓷燒結關鍵技術探討
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北京中礎窯爐
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6
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AI技術在陶瓷膜片外觀缺陷檢測中的應用介紹
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深圳禾思 副總經理/創始人 劉偉生
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7
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多層陶瓷關鍵設備技術
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上海住榮
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8
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集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計
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合肥芯谷微 研發總監 胡張平
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9
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激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用
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德中技術 張卓 市場與戰略發展總監
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10
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基于HTCC的射頻收發3D-SIP設計
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西北工業大學 副教授 陸喜龍
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11
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多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究
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待定
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12
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陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢
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擬邀請十三所/三環
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13
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多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計
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擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠
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14
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等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用
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擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密
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15
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HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發
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擬邀請六方鈺成
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16
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B-stage膠水在管殼封裝中的應用
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擬邀請佛山華智
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更多議題征集中，演講&贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位參會者均需要提供信息
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康科技：自動化管殼封裝技術的領軍者
