這類正面連接的技術(shù)路線,不再使用粗銅鋁線進(jìn)行互聯(lián),鍵合設(shè)備的需求會降低,貼片設(shè)備需求增高。4 水道直冷焊接技術(shù)隨著功率密度不斷提高,散熱要求越來越高。硅膠、硅脂、碳膜等TIM技術(shù)也提升了很多,但還是不夠牛逼。接著就開始探索直接焊接或者燒結(jié),大面積銀燒結(jié)技術(shù)走的更快,但銀膏貴,在成本上控制不住,收益不明顯,有條件不如加大芯片面積。大家又繼續(xù)折騰soldering焊接技術(shù),用賣材料的兄弟的話說,碰到做IGBT的都在做直焊這個(gè)事,也不見誰能突破,多元合金材料也送出去不少,還沒見誰有采購的意思。既然難,就不瞎說太多。(網(wǎng)圖 BXX的直焊產(chǎn)品圖)還有其他概念的,如ABB的壓接技術(shù),冷焊,激光焊技術(shù)。二 模塊封裝概念目前汽車廠商主流的幾種模塊應(yīng)用解決方案,大概分為以下幾種:分立器件 ;1 in 1;2in1 ;6in1;All in 1(這里4in1主逆變器用的少,先不說)下邊,挨個(gè)捋一下,
分立器件:
典型案例:Tesla Model X等設(shè)計(jì)非常經(jīng)典巧妙,IGBT單管夾在散熱水道兩邊,立體式設(shè)計(jì)節(jié)省空間;并且方便疊層母排布局,減小雜散電感;優(yōu)點(diǎn):成本低,集成度高,通用產(chǎn)品;缺點(diǎn):設(shè)計(jì)復(fù)雜,熱阻較大,散熱效率不高
1 in 1
典型案例一 :Tesla Model 3比較新穎的封裝形式,1 in 1這個(gè)名字很奇怪,為什么這種封裝看起來像分立器件卻被稱為模塊,直接叫分立器件不就完了。其實(shí)這種說法的原因是其采用了模塊的封裝技術(shù)Model 3 單個(gè)小模塊包含一個(gè)開關(guān),內(nèi)部兩個(gè)SiC芯片并聯(lián),使用時(shí)多個(gè)小模塊并聯(lián)優(yōu)點(diǎn):散熱效率高,設(shè)計(jì)布局靈活缺點(diǎn):量產(chǎn)工藝要求很高
3) 單面直接水冷封裝丹佛斯在PCIM Europe 2017上展示的Shower Power 3D技術(shù),據(jù)稱比Pin-Fin的散熱能力還要優(yōu)秀。4) 雙面直接水冷封裝如日立的插式雙面水冷散熱,已在奧迪e-tron量產(chǎn),理論上,這種形式的封裝散熱效果相對于單面直接水冷是顯而易見的