01/公司介紹

蘇州泓湃科技有限公司成立于2020年11月，是一家從事“專精特新”類電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括混合厚膜電路系列電子漿料，樹脂金屬漿，高、低溫共燒陶瓷元器件完整配套電子漿料及流延陶瓷膜，多層陶瓷電容、電感等片式元件用系列電子漿料，PET/PI柔性膜為基材的低溫固化生物傳感器系列漿料、導(dǎo)電膠系列、導(dǎo)熱膠系列等共6大類產(chǎn)品體系方向。

02/產(chǎn)品介紹

1）混合厚膜電路漿料

公司開發(fā)的厚膜系列漿料，包括Au/Ag/Pt/Pd漿及其合金漿料，釕系電阻漿以及配套介質(zhì)漿、絕緣漿、 包封漿等。涵蓋了120-300℃固化的導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、絕緣膠和400~1600℃范圍的燒結(jié)漿料，適用于氧化鋁、 氮化鋁、鐵氧體、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成電路布線。

2）有機(jī)金漿

公司開發(fā)的有機(jī)（樹脂）金漿系列產(chǎn)品是一款適合超薄印刷的金屬有機(jī)化合物金漿，燒結(jié)厚度0.1-1um，具有印刷性優(yōu)、金膜致密、鏡面效果佳、附著力好、耐機(jī)械和熱沖擊性等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于壓力傳感器、熱敏打印頭、保險(xiǎn)絲、高端陶瓷工藝品裝飾等領(lǐng)域，適合玻璃釉面、氧化鋁、氧化鋯及硼酸鹽/鈉酸鹽等基材的電路布線。

3）電阻金漿

公司生產(chǎn)的氧化鋁陶瓷厚膜電阻漿料，應(yīng)用于片式電阻器及厚膜電路電阻，具有良好的印刷性和細(xì) 線分辨率，阻值精度高，電阻溫度系數(shù)可調(diào)，可靠耐壓沖擊性能，相鄰段之間混合可以獲得電阻值直線。適用于微波電路、加熱、高功率器件等。（片式電阻的一次玻璃、二次玻璃、端電極等另咨詢；LTCC電阻請(qǐng) 查看LTCC產(chǎn)品介紹部分）。

4）低溫共燒LTCC漿料

低溫共燒陶瓷基板技術(shù)（LTCC）是一種高密度集成器件成型和封裝技術(shù)，公司針對(duì)A6、951、9K7及國(guó)產(chǎn)商用瓷膜，提供完整配套的漿料產(chǎn)品體系，包括金、銀及其混合系的內(nèi)/外電極漿料、通孔漿料、端頭漿料、電阻漿料、阻焊漿料、腔體漿料/膜片等。漿料所用核心材料（包括金屬粉末、玻璃粉等）均為自主開發(fā)，品質(zhì)穩(wěn)定，安全可控，為用戶提供快速穩(wěn)定的全體系漿料解決方案。

5）氧氣/氮氧傳感器漿料

公司提供片式O2/NOx、管式氧傳感器配套的催化、加熱、引線、絕緣、保護(hù)層、擴(kuò)散障、通道漿料等完整的漿料體系，可匹配氧化鋯、氧化鋁瓷膜體系共燒。漿料具有印刷流平性好，催化電極燒結(jié)后三相界面均勻、低溫響應(yīng)性快、催化活性可控等優(yōu)點(diǎn)；加熱/引線電極具有膜層致密、耐燒、阻值穩(wěn)定、可控等特點(diǎn)，部分材料可根據(jù)用戶工藝需求定制化開發(fā)。

6）高溫共燒HTCC漿料

公司開發(fā)的高溫共燒HTCC系列漿料，主要用于與Al2O3、AIN、ZrO2及Si3N4等生瓷帶的高溫共燒工 藝，用于制造電子封裝管殼、快速加熱器件微波基板等。產(chǎn)品包括鎢/鉬內(nèi)電極、外電極、填孔、掛壁及鉬錳 互連漿料。其中作為功率電阻使用時(shí)，漿料方阻和TCR根據(jù)客戶需要可調(diào)。

7）多層片式MLCs漿料

公司開發(fā)的系列內(nèi)外電極漿料適用于多層片式MLCs，包括片式電容、片式電感、多層壓電、壓敏等元 器件。內(nèi)外電極銀鈀漿料中，銀/鈀比例可調(diào)，可匹配不同瓷膜的燒結(jié)溫度及耐焊性要求；銅、鎳漿料具有流 平性好、膜層燒結(jié)致密的特點(diǎn)。

8）電化學(xué)生物傳感器漿料

公司電化學(xué)生物傳感器漿料包括鉑碳漿、銀-氯化銀漿、純銀漿、碳漿、銀碳漿、金漿和鉑漿，應(yīng)用在生物、醫(yī)療、環(huán)境等領(lǐng)域傳感器，可匹配不同產(chǎn)品和工藝要求，提供全套漿料解決方案。

9）低溫固化系列漿料

公司低溫漿料系列產(chǎn)品包括應(yīng)用在柔性智能穿戴領(lǐng)域的可拉伸銀漿，半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)電膠，MetalMesh透明導(dǎo)電膜用導(dǎo)電銀漿，碳膜電位器用耐磨碳漿，特殊領(lǐng)域用自干銀漿等。

10）HP-TA系列生瓷帶

11）HP-TN、TS系列生瓷帶

12）HP-TZ系列生瓷帶

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：蘇州泓湃科技有限公司將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》主題演講