11月30日,華中科技大學/武漢利之達科技?教授/創始人 陳明祥將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產業論壇,并做《三維電鍍陶瓷基板(3DPC)及其封裝應用》的主題演講,歡迎大家與會交流。
華中科技大學機械學院教授/博士生導師,廣東省珠江學者講座教授,武漢利之達科技創始人。本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院,博士畢業于華中科技大學光電學院,美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝技術研發,主持和參與各類科研項目20余項,發表學術論文60余篇,獲授權發明專利20余項(其中多項已通過專利轉讓實現產業化);曾獲國家技術發明二等獎、湖北專利獎銀獎、湖北省五一勞動獎等。
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