11月30日，德中（天津）技術發展股份有限公司將出席并贊助支持第七屆陶瓷封裝產業論壇，戰略發展與市場總監 張卓將做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢》主題演講，歡迎大家與會交流。
2、LTCC/HTCC精密激光加工核心技術及發展趨勢
張卓，2010年本科畢業于天津大學電子科學與技術（光電子技術）專業，獲學士學位，2013年畢業于天津大學光學工程專業，獲碩士學位。曾參與國家863項目、國家重點研發計劃、國家自然科學基金等重點項目研發工作，現任德中（天津）技術發展股份有限公司戰略發展與市場總監，負責公司先進激光技術的應用和推廣工作，主導公司與重點客戶的技術合作項目，具有豐富的精密激光在先進電子制造中的應用經驗，授權發明專利1項，實用新型專利3項，發表論文4篇，主題演講報告5次。德中（天津）技術發展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技術為核心，開發、生產激光微加工設備，電路板打樣設備及工業軟件的中德合資企業。公司是國家級高新技術企業，國家級專精特新“小巨人”企業。公司目前擁有1個集團運營總部（天津）、2個設備開發基地（深圳、蘇州），10個分支機構，4個微加工服務中心，2016年12月在新三板掛牌。公司主營業務為開發、生產、銷售激光精密加工設備、快速電路板制作系統及電路板工業軟件。公司以電路板的設計、裸板制作、組裝機構為目標客戶，以直接加工技術為核心，綜合運用減材與增材制造方法，研發、生產、銷售精密材料加工設備，特別是以激光為刀具的CNC（Computer Numerical Control計算機數字控制機床）設備。公司以直接激光成型技術為核心，以強大的數據處理和專業的驅動設備軟件、豐富的應用經驗為支撐，簡化傳統PCB制造工藝中的諸多中間環節，以高精密、高柔性、環境友好為特色，替代蝕刻、電鍍等化學方法和鉆、銑、沖等機械方法，開拓電路板裸板制作的新技術方向。公司憑借著擁有領先的數據處理軟件和較豐富的應用經驗的優勢，并能提供成套工藝設備，已經在國內、國際相關數據處理軟件市場上處在領先地位；在國內電路板快速打樣設備、電路板快速小批量制作系統，用于材料精密加工的激光微加工設備市場銷售中占據了較重要的位置，特別是在細分領域有較大的優勢。LTCC/HTCC專用激光精密鉆孔設備
DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是針對LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設備機型，由于LTCC料片材質較軟，極易發生變形，設備開發過程中突破了高效精確CCD靶標識別算法，可以進行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計算及補償。并且，為保證疊層精確度，德中還開發了五重精度校準體系，極大提升了反沖孔的精度和效率。經過多年與頭部客戶的配合，德中開發出了各類上下料配置，涵蓋托盤、料框等多種形式。同時針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，開發出多種料片清潔方法，可實現大多數厚度下料片的單面/雙面清潔，還可以搭配AOI等模塊，我們樂于與客戶共同開發定制化LTCC鉆孔智能化、自動化產線，可以接入客戶MES系統，為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
圖 左 DirectLaser DC3 右?DirectLaser DC7
DirectLaser MC5/MC7 陶瓷精密打孔劃線設備
DirectLaser MC5/MC7激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。可以完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應用，設備還可以配備自動上下料系統，組成整套的生產線。
圖 左?DirectLaser MC5 右?DirectLaser MC7
DirectLaser CO2 激光陶瓷精密切割設備
德中DirectLaser CO2采用花崗巖基臺，直線電機驅動系統，二氧化碳大功率激光器搭配頂級光學器件，發揮了激光技術的獨有優勢，給客戶提供不曾有過的制造能力。設備加工幅面為250x250mm，結構緊湊，可以高效率的切割陶瓷，并可根據生產需求，搭配自動化上下料系統，真正實現無人值守。設備適用于高質量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線，激光的非接觸加工方式，對于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優勢。激光加工效率更高，靈活性更好，不會產生崩邊、破裂，同一批次的樣品加工一致性更高。
圖?DirectLaser CO2
晶圓化學鍍Ni/Pd/Au(UBM)設備
德中DCT SIELP系列，主要應用于WLP工藝中的UBM（under bumping metallization） 和傳統 WB (wire bonding) 技術中的OPM(over pad metallization)層制作，即在晶圓或RDL層AL、Cu Pad上，采用化學鍍工藝，鍍覆一層焊接性能良好的Ni/Pd/Au金屬層，用于BGA球形焊點形成或直接wire bonding。
RCA是晶圓清洗中最長見的技術，其基本原則是首先去除表面的有機沾污，然后溶解氧化層(氧化層是“沾污陷阱”，也會引入外延缺陷)，最后再去除顆粒、金屬沾污，同時使表面鈍化。 在RAC清洗技術中，兆聲波是清洗的加速器，也是有效保證。兆聲波克服了超聲波不能去除1μm污染顆粒的缺點，同時也降低了空化效應對基片的沖擊。在清洗時，兆聲波換能器發出波長為 1.5μm 頻率為0.8-1MHz的高能聲波，溶液分子在這種聲波的推動下作加速運動，最大瞬時速度可達到30cm/s。因此形成不了超聲波清洗那樣的空化泡，而只能以高速的流體波連續沖擊晶片表面，使硅片表面附著的污染物和細小微粒被強制除去并進入到清洗液中。兆聲波清洗拋光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子，起到超聲波起不到的作用。這種方法能同時起到機械擦片和化學清洗兩種方法的作用。
德中CS系列的超聲波清洗設備用于PVD、PCVD前，對陶瓷、鐵氧體、玻璃、藍寶石、LED基板等進行清潔處理，確保基板表面潔凈無污染。德中CS系列設備超聲波，可提供高空化效應的清洗方式，也可以提供高液體分子加速度的清洗方式，還可以提供兩種方式相結合的清洗工藝。其主要特點如下：
1、掃頻技術：減少駐波，超聲波能量在槽內分布均勻，不會出現能量盲點，確保一致的清洗效果。
2、復頻超聲清洗技術：不同頻率的超聲可清洗掉不同顆粒直徑的污染物，復頻超聲清洗技術使基板清洗更干凈、徹底，可制作更精細線路。
3、爆洗技術：減低材料破損，兼顧大小多種直徑顆粒的清洗；適合超薄陶瓷、玻璃、藍寶石、硅片清洗；適合拋光精密產品；適合鍍金后脆性、易剝離材料。
德中TP350/450/650系列電鍍設備，采用獨特的射流技術，適合陶瓷片、HTCC陶瓷管殼、鐵氧體等電子基板掛鍍，更加適合電子零件滾鍍、晶圓凸點電鍍。采用獨特射流電鍍技術：射流電鍍即工件作為陰極，浸泡在電鍍液中的同時，電鍍溶液從左、右兩側或底部強力噴射向陰極，有效均衡鍍槽內各種離子濃度，提高電鍍均勻性；對于滾鍍，射流技術加強了滾筒內溶液與槽內溶液交換，打破滾筒網眼溶液表面張力，減少工件在網眼的貼附，有效解決滾鍍中的“印子”問題。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：德中技術將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢》主題演講和展臺展示
