11月30日，福州大學 副教授 韓國強將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產業論壇，并做《高溫共燒陶瓷（HTCC）封裝與系統集成》的主題演講，歡迎大家與會交流。
1、微電子封裝的發展趨勢
2、高溫陶瓷（HTCC）的關鍵技術
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：11月30日，福州大學將出席蘇州陶瓷封裝產業論壇，并做《高溫共燒陶瓷（HTCC）封裝與系統集成》的主題演講
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