成都宏科電子科技有限公司（簡稱“宏明宏科”）成立于1999年，是成都宏明電子股份有限公司（原國營第七一五廠）所屬的國有控股企業，是基于材料研發的新型電子材料與元器件研制的高新技術企業。公司主營業務包括高品質電子瓷料與匹配漿料、高可靠多層瓷介電容器、芯片瓷介電容器、低溫共燒陶瓷器件、集成電路陶瓷封裝外殼、溫補衰減器、微波器件組件等產品。

公司始終堅持創新是引領發展的第一動力，秉承“雪松式”產業發展規劃，強化基礎材料研究，聚焦主責主業，發展新型電子材料與元器件產業，在瓷介電容器、低溫共燒LTCC電子材料、集成電路多層陶瓷封裝外殼、厚膜混合電路用電極漿料等方面具有較明顯的競爭優勢。先后獲得國家“863”電子瓷料研發中心、國家制造業單項冠軍產品（多層瓷介電容器）、國家CNAS/DILAC認證試驗室、四川省工程試驗中心、四川省企業技術中心等。

公司開發的瓷介電容器，包括高可靠小體積大容量MLCC、高可靠中高壓MLCC、射頻微波瓷介電容器、脈沖功率電容器、多芯組瓷介電容器、芯片電容、高溫電容等。

02）陶瓷封裝外殼

公司開發的陶瓷封裝外殼，包括集成電路陶瓷封裝外殼、微波及功率器件陶瓷封裝外殼、光電耦合器類混合集成電路陶瓷外殼、高密度陶瓷外殼以及定制類陶瓷外殼等，可涵蓋常見陶瓷封裝外殼結構，如CSOP、CQFP、CDIP、CLCC、CQFN、CLGA等。

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：宏科電子將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計》演講