隨著電子應用領域終端的快速發展，陶瓷線路板由于其具有高度的可靠性、穩定性和優異的電氣性能等優勢，被廣泛應用于通信、軍工、醫療、電力等領域。

（ 陶瓷線路板分類）

LTCC低溫共燒多層陶瓷作為一種常見的多層陶瓷線路板，通常由陶瓷和導體材料組合而成。在低溫下（850℃-900℃）共燒而成的，它相對于傳統的高溫燒結工藝，具有燒結時間短、加工成本低、能量少、能量足夠制造出更厚的層數、高電流能和尺寸精度高等優點。被廣泛使用在天線、濾波器和振蕩器。

濾波器生產工藝流程圖（圖片來自網絡）

在LTCC制作的過程中，厚膜印刷是非常重要的步驟。由于LTCC印刷中需要進行精確的印刷和定位，因此需要使用專業的厚膜印刷設備。以保證高精度印刷和膜厚一致性。建宇網印針對LTCC領域已經研發了多款不同印刷面積的適用機型，并且擁有成熟的工藝和技術。印刷對位精度達±5um，全程數字化定位，套印精度高，有效提高產能。在LTCC印刷中，具體工藝如下。

2.印刷電阻層：接下來印刷電阻層，電阻層漿料通常使用比如鎢、鉻、銅等，以實現所需的電阻和電性能。通常會在電阻層的漿料中摻入其他助劑，比如有機樹脂、界面活性劑、酸、堿等，以改善漿料的流動性、黏度、穩定性等性能。同樣印刷完需要進行鉆孔和金屬化。

3.接頭和接口部分：使用機械工具鉆制孔眼，鉆孔之后要通過孔眼進行連接，則需要在通孔內部填滿材料以實現通電連接。通孔漿料通常采用具有良好導電性能、高溫穩定性和與LTCC材料相容的金屬材料，如銀漿、銅漿等。

4.燒結及切割：在所有印刷層完成后，需要進行燒結以將各層結合。在最后還需要涂層加工、切割等。另外，印刷步驟的具體順序可能會因電路板設計的不同而有所變化，需要根據實際情況進行靈活調整。

LTCC組成結構（圖片來自網絡）

1.印刷環境：凈化車間，室內溫度在20-25℃之間，相對濕度40%-60%之間。

2.印刷部分：導電層、電阻層、接頭和接口部分。

3.網版要求：使用定制金屬網版，角度45℃或60℃，張力15-30N。

4.印刷要求：采用高精密厚膜印刷機，CCD自動對位印刷平臺，印刷治具板按產品規格加工。

（導體線路）

（填孔埋孔）

LTCC是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。建宇網印將始終堅持“技術為王，創新為本”的經營理念，加大研發投入，為國內LTCC領域的發展提供更強、更系統、更專業的厚膜絲網印刷技術。

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