株式會社村田制作所成功開發了用于基站、服務器和數據中心48V線路的多層陶瓷電容器"GRM188D72A105KE01"并已量產。該產品在1608M（1.6×0.8mm）尺寸、100V的額定電壓下可實現1μF的超大(1)靜電容量。可向村田申請免費樣品。
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隨著5G技術的發展，預計對移動流量的需求將急劇增加，基站的基礎設施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，以擴大5G網絡覆蓋范圍。此外，雖然Multiple-Output化導致安裝部件數量增加，但對機械的尺寸卻要求維持乃至縮小，因此電路板的高密度化變得更加重要。
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本產品應用村田自主研發的薄層化技術，相較2012M尺寸（GRM21BC72A105KE01）的多層陶瓷電容器，實現了體積縮小約67%、面積縮小約49%。由此幫助減小電路板空間。
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