近日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“航科創(chuàng)星”）宣布完成近5000萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投，西安市人才基金、西安財(cái)金科創(chuàng)天使基金跟投。此次融資將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能、提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平、加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品迭代和提升服務(wù)質(zhì)量，擴(kuò)大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司還將大力提升用戶的技術(shù)支持能力，將芯片領(lǐng)域的FAE（Field Application Engineer，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）的理念引入到封裝領(lǐng)域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產(chǎn)品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進(jìn)等一體化解決方案。利用這筆資金進(jìn)行市場(chǎng)拓展，提升品牌影響力，為未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。航科創(chuàng)星是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的服務(wù)商，致力于自主研發(fā)氧化鋁、氮化鋁等體系陶瓷材料以及金屬電子漿料，是國(guó)內(nèi)少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工藝的高新技術(shù)企業(yè)。目前電子材料、封裝外殼、陶瓷基板等產(chǎn)品已應(yīng)用于高可靠芯片封裝、光通信外殼、射頻微波電路基板、壓力傳感器基座、功率器件封裝等領(lǐng)域。憑借其持續(xù)自主創(chuàng)新的電子材料開(kāi)發(fā)和工藝創(chuàng)新能力，航科創(chuàng)星已在航空航天、軍工、光通信等行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑，并在科技創(chuàng)新方面，獲得工業(yè)和信息化部重大專項(xiàng)支持。2019年成立至今，航科創(chuàng)星以全國(guó)產(chǎn)化電子材料開(kāi)發(fā)、厚膜/薄膜工藝創(chuàng)新、宇航級(jí)質(zhì)量控制為基礎(chǔ)，通過(guò)持續(xù)自主創(chuàng)新、高研發(fā)投入、不斷的工藝迭代和質(zhì)量問(wèn)題閉環(huán)，形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產(chǎn)品、厚膜/混合集成電路及模組產(chǎn)品為核心的三大業(yè)務(wù)板塊。航科創(chuàng)星創(chuàng)始人兼CEO紀(jì)健超表示：“我們非常高興能夠獲得本輪融資的支持。這是對(duì)我們團(tuán)隊(duì)多年努力的肯定，也是對(duì)我們未來(lái)發(fā)展的期許。我們將以此為契機(jī)，繼續(xù)深耕電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。”
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：陶瓷封裝企業(yè)航科創(chuàng)星完成近5000萬(wàn)元Pre-A輪融資
