2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳市寶安區松崗江碧環保科技創新產業園落成，全面建成后月產值將達500萬顆，不僅將成為國內最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴充原來工廠的產能，成為國內熱沉最大的生產供應商。湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環節，“激光芯片”屬于高端制造，在近年來已經絕大部分實現了國產替代，但在熱沉陶瓷散熱片環節，一直以來都被日本和美國公司所壟斷。中國在高功率激光制造的下游領域，如高鐵、新能源汽車、軍工和航天等，近年來呈現出迅猛的增長，這意味著中國幾乎是芯片熱沉領域最大的應用市場之一。然而，在激光芯片熱沉環節卻存在明顯的缺失。目前，完全受制于日本企業，甚至激光芯片散熱片的價格都超過了芯片本身，中國在激光芯片熱沉領域亟需自主發展和技術突破。湃泊致力于在這一領域發揮作用，推動中國在激光芯片熱沉方面實現自主可控。湃泊創始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決心要從生產鏈條的根本上，和上下游的國內廠商一塊兒解決這三大問題。”因此，湃泊自創立伊始便致力于建立國內供應鏈閉環，替代原本依賴日本、歐洲和美國的產業鏈。從熱沉設計、陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍、光刻蝕刻，一直到高精密研磨拋光，整個生產鏈都將在湃泊位于深圳寶安的熱沉工廠實現閉環。
作為芯片熱沉細分領域的專業企業，湃泊致力于實現高性能產品的工業化、高效率生產，并實現大規模交付，旨在幫助客戶快速而最大程度地開拓更多應用場景。湃泊的目標是突破海外巨頭對芯片熱沉成本的壟斷，與國內高功率激光、高端材料制造等領域的眾多企業合作，共同攻克這一難題。原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：湃泊芯片熱沉工廠落成，閉環解決芯片散熱卡脖子難題
