1月16日，美國市場研究公司 Gartner 發布2023年全球半導體廠商銷售額排行榜（Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue, Worldwide, 2023）。據報告，2023年全球半導體銷售總額為 5330 億美元（初步數據），較2022年下降 11.1%。從廠商排名來看，英特爾成功超越三星，時隔兩年再次成為世界第一，英偉達首次躋身前五， 意法半導體上升三位至第八名。
以下，將分別介紹2023年半導體銷售額排名前十供應商，及各公司2023年在半導體方面的重大舉措，歡迎加入艾邦IGBT/SiC功率半導體產業鏈交流群，與我們一起探討交流。
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1、英特爾(Intel) 銷售額486.64億美元，市場占比9.1%
2023年6月16日，英特爾計劃在波蘭建造一個新的尖端半導體組裝和測試設施工廠，投資額高達46億美元，英特爾稱這將有助于滿足預計到 2027 年對組裝和測試能力的關鍵需求。
2023年6月19日，英特爾承諾將投資250億美元在以色列建設一座新工廠。知情人士表示，這筆交易的總額包括2021年宣布的100億美元投資，該廠用于生產晶圓。
2023年6月19日，英特爾與德國政府達成協議，計劃在德國馬格德堡建設晶圓制造廠，擴大對該工廠投資，預計超300億歐元。
2023年8月16日，英特爾宣布終止對高塔半導體的收購，根據合并協議的條款以及終止協議，英特爾將向高塔半導體支付 3.53 億美元的終止費。
2023年10月8日，英特爾計劃將其可編程解決方案事業部(PSG)分拆為一家獨立公司，預計將于2024年1月1日開始獨立運營，并在未來兩至三年內為其進行IPO。
2024年1月10日，英特爾宣布計劃收購 Silicon Mobility SAS，這是一家專注于無晶圓廠汽車芯片和軟件的法國初創公司。
2、三星電子(Samsung Electronics) 銷售額399.05億美元，市場占比7.5%
2023年3月15日，韓國政府宣布計劃在首爾近郊建立一個大型半導體基地。三星電子預計到 2042 年將投資 300 萬億韓元，旨在通過公私部門合作加強半導體行業的競爭力。
2023年05月18日，三星電子宣布12納米級 DDR5 DRAM已開始量產，產品功耗降低了23%，晶圓生產率提高了20%。
2023年8月2日，上海三星半導體與芯馳科技聯合宣布，雙方達成長期戰略合作關系，加強在車規芯片領域的深度合作，芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023年9月7日，三星奧斯汀半導宣布與德克薩斯 A&M 大學工程學院合作，幫助建立支持德克薩斯州中部不斷發展的半導體生態系統所需的人才管道，最初投資100 萬美元。
2023年12月21日，三星電子宣布計劃于2024年在橫濱市的港未來區設立研究基地“先進封裝實驗室（Advanced Package Lab）”，計劃在未來5年投入超過400億日元（約合人民幣20.08億元），將與日本的企業、大學和研究機構共同開發尖端半導體的制造技術。
2023年12月25日，三星電子宣布將其德克薩斯州新晶圓工廠泰勒工廠的大規模生產從2024年推遲到2025年，泰勒工廠將于明年下半年產出首片晶圓，該工廠投資額為 170 億美元。
3、高通(Qualcomm) 銷售額290.15億美元，市場占比5.4%
2023年5月8日，高通宣布將收購以色列車載通訊芯片制造商Autotalks，將通過加快V2X技術的采用，加強Snapdragon Digital Chassis產品組合，進一步深化其汽車業務。
2023年9月11日，高通宣布已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器及射頻系統。
2023年12月22日，高通與博世、英飛凌、Nordic、恩智浦成立Quintauris GmbH公司，總部位于德國慕尼黑，旨在通過支持下一代硬件開發，推動RISC-V（基于“精簡指令集計算機”(RISC)原理的開源芯片架構，最初由加州大學伯克利分校的研究人員于2010年開發）在全球的采用。
4、博通(Broadcom) 銷售額255.85億美元，市場占比4.8%
2023 年 6 月 20 日，宣布推出第二代 Wi-Fi 7 無線連接芯片，適用于 Wi-Fi 7 生態系統的第二代無線連接芯片組解決方案的樣品，涵蓋 Wi-Fi 路由器、住宅網關、企業接入點和客戶端設備。博通是第一家宣布完整的 Wi-Fi 7 產品組合的供應商。
2023年11月22日，博通完成對美國云計算和虛擬化技術龍頭公司威睿（VMware）價值690億美元的收購，該交易于最初宣布于2022年5月。
5、英偉達(NVIDIA) 銷售額239.83億美元，市場占比4.5%
2023年3月21日，Oracle 云基礎設施 (OCI) 選擇NVIDIA BlueField數據中心加速平臺，NVIDIA第三代數據處理器NVIDIA BlueField-3? DPU 可通過卸載、加速和隔離基礎設施工作負載來提高數據中心的性能、效率與安全性。 2023 年 5 月 29 日，MediaTek（ 聯發科技）宣布與英偉達合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。此次合作，MediaTek將開發集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。 2023年11月13日，英偉達宣布推出NVIDIA HGX? H200，這是首款采用 HBM3e 的 GPU，其運行更快、更大的顯存容量將進一步加速生成式 AI 與大語言模型，同時推進用于 HPC 工作負載的科學計算。憑借 HBM3e，NVIDIA H200 能夠提供傳輸速度達 4.8 TB/秒的 141GB 顯存，將于 2024 年第二季度開始通過全球系統制造商和云服務提供商提供。
6、SK海力士(SK hynix) 銷售額227.56億美元，市場占比4.3%
2023年8月9日，SK海力士宣布發布321層4D NAND樣品，正式成為業界首家正在開發300層以上NAND閃存的公司。 2023年8月11日，SK海力士宣布開始量產業界首款24GB LPDDR5X DRAM，應用于智能手機等移動產品。 2023年9月6日，SK海力士于表示將在韓國忠北清州市建設新半導體生產工廠M15X(eXtension)，計劃在今后5年內共投資15萬億韓元建設工廠并引進生產設備，目標于2025年初竣工。
7、超微半導體(AMD) 銷售額223.05億美元，市場占比4.2%
2023年2月23日，瑞薩電子宣布將與AMD合作展示面向5G有源天線系統（AAS）無線電的完整RF和數字前端解決方案，該款完整RF前端平臺旨在以優化的功率水平高效處理并向無線網絡傳輸數據，由瑞薩和AMD共同開發。
2023 年 7 月 28 日，AMD 宣布計劃在未來五年內投資約 4 億美元，以擴大在印度的研究、開發和工程業務。計劃投資包括在卡納塔克邦班加羅爾建立一個新的 AMD 園區，該園區將成為該公司最大的設計中心。
2023年10月10日， AMD宣布簽署收購 Nod.ai 的最終協議，以擴展該公司的開放人工智能軟件能力。
8、意法半導體(ST Microelectronics) 銷售額170.57億美元，市場占比3.2%
2023年4月20日，意法半導體宣布與采埃孚簽署碳化硅器件長期供應協議，供應超1000萬個碳化硅器件，采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產的新型模塊化逆變器架構中。
2023 年 6 月 5 日， 意法半導體與格芯就在法國Crolles新建一個聯合運營的 300mm 半導體制造工廠達成協議。該計劃總預計成本為 75 億歐元。
2023年6月7日，意法半導體與三安光電聯合宣布：雙方已簽署協議，擬在中國重慶合資共同建立一個新的碳化硅器件制造工廠。同時，三安光電將在當地獨資建立一個8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
2023年11月26日，意法半導體為平衡集團在意法兩國布署，將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅巨型半導體晶圓廠，將專門生產碳化硅芯片。
2023年12月22日，意法半導體與理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議， 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰略部署。
9、蘋果(Apple) 銷售額170.50億美元，市場占比3.2%
2023年10月31日，蘋果公司在發布會上亮相新品M3芯片，采用3nm的制程工藝、新GPU微架構，擁有蘋果首創動態緩存技術，可用于研發AI軟件。這款芯片也是世界上第一款使用臺積電3nm制程的電腦芯片。
10、德州儀器(Texas Instruments) 銷售額165.37億美元，市場占比3.1%
2023年2月15日, 德州儀器宣布計劃在猶他州李海建造全新 300 mm（12英寸）半導體晶圓制造廠，計劃投資110億美元。新工廠將位于猶他州李海現有 300 毫米半導體晶圓廠旁邊，一旦完成，這兩個晶圓廠將作為一個晶圓廠運營。2023年11月2日，該新工廠破土開工。
2023年3月9日，德州儀器與亞迪旗下弗迪科技雙方簽署了合作備忘錄，加速布局毫米波賽道。
2023年6月15日消息，德州儀器正在擴大馬來西亞組裝與測試業務，將通過兩個新的組裝和測試設施擴大在吉隆坡和馬六甲的足跡，計劃將內部組裝和測試業務增長到 90% 以上。
關于2023年半導體銷售額前十企業及分別在半導體方面的重要舉措我們就介紹到這里，如有錯誤或遺漏歡迎留言補充指正，或加入交流群，與我們一起探討交流。
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：2023年全球半導體廠商收入10強