2024年2月20日,株式會社村田制作所宣布開始量產(chǎn)一款低損耗多層陶瓷電容器,它支持100V的額定電壓,0402M超小尺寸(0.4 x 0.2mm)。該產(chǎn)品率先實現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性(100V),非常適合需要縮小元件安裝空間的應(yīng)用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸,能保證在150℃下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導(dǎo)體的位置,在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現(xiàn)了HiQ和低ESR,可應(yīng)對窄容量偏差,主要用于無線通信模塊。
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近年來,隨著5G的普及, MIMO被引入的情況逐漸增多,以實現(xiàn)5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性,但由于它需要多臺收發(fā)信號的設(shè)備,因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導(dǎo)致用于元件的安裝空間越來越小,因此,對小型元件的需求預(yù)計將進(jìn)一步增加。
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對此,通過利用基于村田特有的陶瓷及電極材料微?;途鶆蚧谋映尚图夹g(shù)以及高精度疊層技術(shù),村田開發(fā)出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器,能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產(chǎn)品(0603M尺寸)相比,成功地實現(xiàn)了小型化,將貼裝面積縮減了約35%,體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻(xiàn)。此外,產(chǎn)品小型化還有助于減少材料和生產(chǎn)過程中的能源消耗。
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