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碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用

碳化硅(silicon carbide,SiC)陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐磨損、耐腐蝕、高比模量和比強(qiáng)度等優(yōu)良性能,在各類新應(yīng)用場景的需求正在逐漸增多,例如核工業(yè)領(lǐng)域的大尺寸復(fù)雜形狀 SiC 陶瓷核反應(yīng)堆芯;集成電路制造關(guān)鍵裝備光刻機(jī)的 SiC 陶瓷工件臺(tái)、導(dǎo)軌、反射鏡、陶瓷吸盤、手臂等;新能源鋰電池生產(chǎn)配套的中高端精密 SiC 陶瓷結(jié)構(gòu)件;光伏行業(yè)生產(chǎn)用擴(kuò)散爐配套高端精密 SiC 陶瓷結(jié)構(gòu)件和電子半導(dǎo)體高端芯片生產(chǎn)制程用精密高純 SiC 陶瓷結(jié)構(gòu)件。

但是由于 SiC 是 Si-C 鍵很強(qiáng)的共價(jià)鍵化合物,硬度僅次于金剛石,具有極高的硬度和顯著的脆性,精密加工難度大。因此,大尺寸、復(fù)雜異形中空結(jié)構(gòu)精密 SiC 結(jié)構(gòu)件的制備難度較高,限制了 SiC 陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用,而增材制造(additive manufacturing,AM)技術(shù)無需模具,采用逐層疊加制造的原理,理論上可整體成形任意復(fù)雜結(jié)構(gòu),是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜陶瓷構(gòu)件整體化、輕量化、復(fù)雜化成形的有效途徑,可以有效解決這一難題。艾邦建有3D打印陶瓷微信群,歡迎3D打印陶瓷材料、設(shè)備、加工、下游應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。長按下方二維碼,關(guān)注公眾號(hào),通過底部菜單“微信群”即可加入:

碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用

一、SiC 陶瓷增材制造的工藝技術(shù)

1、SiC 陶瓷增材制造工藝

SiC 陶瓷增材制造工藝的原料可以分為粉末、漿料/膏體、絲材、片材等。粉末成形工藝包括激光選區(qū)燒結(jié)(selective laser sintering,SLS)和三維噴印(three-dimensional printing,3DP);漿料/膏體成形工藝包括光固化(stereolithography,SL)和墨水直寫成形(direct ink writing,DIW);絲材增材成形工藝一般指熔融沉積成形(fused deposition modeling,FDM);片材增材成形工藝一般指薄材疊層成形(laminated object manufacturing,LOM)。

碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用

圖?SiC陶瓷增材制造工藝種類

目前,基于增材制造的 SiC 復(fù)雜構(gòu)件整體成形工藝通常包括以下步驟:首先,設(shè)計(jì)并制備增材適應(yīng)性原料,包括粉末、漿料/膏體、絲材和片材等;然后,通過增材制造工藝成形得到具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的 SiC 陶瓷坯體;再對(duì) SiC 陶瓷坯體進(jìn)行碳化處理得到SiC陶瓷預(yù)制體;最后,對(duì) SiC 陶瓷預(yù)制體進(jìn)行燒結(jié)(包括反應(yīng)燒結(jié)、化學(xué)氣相滲透、先驅(qū)體浸漬裂解等),得到最終的 SiC 陶瓷制品。

碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用
圖 ?SiC增材制造工藝,?(a)?SLS;?(b)?3DP;?(c)?SL;?(d)?DIW;?(e)?FDM;?(f)?LOM

2、SiC 陶瓷增材制造難點(diǎn)

SiC 陶瓷增材制造在研發(fā)與推廣應(yīng)用中仍存在較多難點(diǎn)與挑戰(zhàn):
  • 增材制造成形 SiC 陶瓷構(gòu)件的精度和力學(xué)性能與傳統(tǒng)工藝相比仍存在一定差距;
  • 大型一體化(米級(jí)尺寸)或小型精細(xì)化(微米級(jí)精度) SiC 構(gòu)件的增材制造仍存在一定技術(shù)難題;
  • 增材制造工藝與材料間的內(nèi)在聯(lián)系尚不明確,如何通過工藝調(diào)控實(shí)現(xiàn)材料形狀、性能的協(xié)同控制仍是當(dāng)前亟待解決的問題;
  • SiC 陶瓷構(gòu)件增材制造還未建立完整的工藝和評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),工業(yè)化應(yīng)用推廣仍存在一定難度。

3、SiC 增材制造后處理工藝

增材制造成形的 SiC 坯體具有特定的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)和外部形狀,需要進(jìn)一步燒結(jié)或致密化工藝來獲得所需的性能。增材制造成形的SiC坯體的孔隙率較高且具有復(fù)雜的外形,無壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)等均不太適用于其致密化后處理。目前,應(yīng)用較多的后處理工藝包括:碳化、液/氣相滲硅(liquid/gas silicon infiltration,G/LSI)、化學(xué)氣相滲透(chemical vapor infiltration,CVI)和先驅(qū)體浸漬裂解(precursor impregnation and pyrolysis,PIP)等。

二、增材制造SiC陶瓷的應(yīng)用

1、光刻機(jī)用精密SiC陶瓷部件

SiC陶瓷因其出色的綜合性能,在光刻機(jī)裝備應(yīng)用上具有很大潛力,然而大尺寸、復(fù)雜異形、高精密的 SiC 部件對(duì)傳統(tǒng)加工方法提出了嚴(yán)苛的要求,對(duì)其在光刻機(jī)上的應(yīng)用造成了阻礙。碳化硅 3D 打印技術(shù),無需模具設(shè)計(jì)、素坯加工,實(shí)現(xiàn)碳化硅制品功能結(jié)構(gòu)一體化成型,解決了大尺寸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)制品的工藝難題。
碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用
圖??3D打印碳化硅樣品,來源:升華三維

2、空間反射鏡

空間光學(xué)遙感器是天基信息獲取系統(tǒng)的核心硬件,光學(xué)反射鏡及其支撐結(jié)構(gòu)是成像系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,其性能直接影響空間光學(xué)遙感系統(tǒng)的成像能力。為了有效提高望遠(yuǎn)鏡的分辨率,必須增加光學(xué)鏡的口徑,大型光學(xué)反射鏡的輕量化成為必然趨勢,但其結(jié)構(gòu)可能會(huì)變得異常復(fù)雜。
碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)及其應(yīng)用
圖 3D打印碳化硅反射鏡在遙感衛(wèi)星中的應(yīng)用,來源:伏爾肯招股說明書
碳化硅陶瓷憑借其比剛度大、熱導(dǎo)率高、熱變形系數(shù)小以及穩(wěn)定性好等綜合品質(zhì),成為大口徑輕量化空間光學(xué)反射鏡及支撐結(jié)構(gòu)的理想材料。增材制造技術(shù)無需工裝夾具或模具,可成形復(fù)雜結(jié)構(gòu)構(gòu)件,是實(shí)現(xiàn)超輕量化、大型復(fù)雜SiC空間反射鏡整體成形的有效手段,目前以 3D 打印技術(shù)生產(chǎn)大尺寸、輕量化的碳化硅反射鏡鏡坯及結(jié)構(gòu)件已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

3、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片

對(duì)于航空發(fā)動(dòng)機(jī)而言,SiC 復(fù)合材料可以顯著降低發(fā)動(dòng)機(jī)重量,提高推重比,被認(rèn)為是最有潛力的渦輪葉片材料。增材制造可大大降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的限制,實(shí)現(xiàn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的無模化制備,為快速制造提供新途徑。
3D打印SiC陶瓷制備技術(shù)已成為目前 SiC 陶瓷研究和應(yīng)用的主要發(fā)展方向之一,國內(nèi)一些碳化硅陶瓷增材制造技術(shù)相關(guān)企業(yè)及高校/研究所有寧波伏爾肯、升華三維、上海硅酸鹽所、華中科技大學(xué)等。
 

資料來源:

1.《SiC陶瓷增材制造技術(shù)的研究及應(yīng)用進(jìn)展》,王長順, 吳思琪, 閆春澤, 史玉升, 鄔國平,韓瀟.

2.《High-strength and low-silicon SiC ceramics prepared by extrusion molding 3D printing》,F(xiàn)anfan?Li,Ming?Zhu,Jian?Chen, Changcong?Huang,Yunzhou?Zhu,Zhengren?Huang.

3.伏爾肯招股說明書

4.升華三維

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2024年3D打印陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
The Ceramic 3D Printing Industry Forum

2024年6月21日

深圳·深圳觀瀾格蘭云天國際酒店

地址:深圳市龍華區(qū)觀瀾大道環(huán)觀南路

主辦單位:艾邦智造

媒體支持:陶瓷科技視野、艾邦陶瓷展、南極熊3D打印網(wǎng)

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一、暫定議題
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序號(hào)

暫定議題

1

3D 打印陶瓷的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

2

陶瓷?3D 打印技術(shù)及材料研究進(jìn)展

3

陶瓷?3D 打印的全新方法

4

陶瓷激光增材制造技術(shù)研究進(jìn)展

5

醫(yī)療領(lǐng)域的 3D?打印陶瓷解決方案

6

碳化硅陶瓷 3D打印研究進(jìn)展

7

氮化硅陶瓷?3D 打印技術(shù)與應(yīng)用

8

3D 打印氧化鋯陶瓷及其應(yīng)用

9

氧化鋁陶瓷增材制造工藝研究進(jìn)展

10

多材料高精度陶瓷?3D 打印技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用

11

3D 打印陶瓷的脫脂與燒結(jié)工藝技術(shù)

12

3D 打印非氧化物陶瓷材料的設(shè)計(jì)與制備

13

氧化鋁陶瓷光固化漿料的制備

14

增材制造專用高質(zhì)量陶瓷粉末及制備技術(shù)

15

3D 打印多孔陶瓷技術(shù)的研究及應(yīng)用

16

3D 打印高分辨率陶瓷電路基板

17

光固化 3D 打印陶瓷技術(shù)及光敏樹脂體系研究

18

黏結(jié)劑噴射 3D 打印陶瓷關(guān)鍵技術(shù)

19

增材制造壓電陶瓷的研究進(jìn)展

20

3D 打印陶瓷部件測試方案

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