1、半導體裝備用精密陶瓷結構件的特點要求
圖?EUV光刻系統，來源ASML
2、碳化硅陶瓷在光刻機上的應用
3、半導體裝備用碳化硅結構件的技術難點
（1）如何實現中空閉孔結構，以達到高度輕量化的目標，對于具有中空閉孔結構的金屬結構件，通常采用釬焊和擴散焊工藝；但對于具有復雜和不成熟，易形成明顯的連接界面，造成連接層與基體的組成和性能差異較大等問題。
（2）如何實現碳化硅結構件的高形位精度，以實現高精度運動和定位的目標。碳化硅的硬度僅次于金剛石，導致碳化硅結構件的加工效率低、加工成本高，因此碳化硅結構件高形位精度的實現也是一個技術難點，尤其是在制備具有大尺寸、超薄、復雜結構特征的樣品和具有中空閉孔結構的樣品時，該問題尤為突出。
資料來源：
《光刻機用精密碳化硅陶瓷部件制備技術》，劉海林，霍艷麗，胡傳奇等；
《聚焦集成電路核心裝備用精密碳化硅結構件》，胡傳奇.
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推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學 新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室 潘偉 教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子 向其軍 博士 |
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3 |
畢克助劑在陶瓷行業中的應用 |
畢克化學新能源 業務經理?王玉立? |
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4 |
先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 |
北京科技大學 教授 白洋 |
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5 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?事業部總經理?吳春正 |
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6 |
多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 |
擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所 |
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7 |
LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 |
擬邀請探針卡企業/高校研究所 |
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8 |
CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 |
擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所 |
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9 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
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10 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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12 |
半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 |
擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所 |
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13 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
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14 |
真空釬焊設備在半導體領域的應用 |
擬邀請真空釬焊企業/高校研究所 |
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15 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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16 |
半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 |
擬邀請成型設備企業/高校研究所 |
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17 |
高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 |
擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所 |
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18 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
擬邀請AMB企業/高校研究所 |
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19 |
覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 |
擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
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20 |
特種陶瓷高溫燒結工藝技術 |
擬邀請熱工裝備企業/高校研究所 |
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21 |
半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 |
擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業 |
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