陶瓷封裝外殼在電子制造業中扮演著重要的角色，其主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框、封裝蓋板、引線框架和散熱底板等。為了確保產品質量，多層陶瓷外殼制造過程需要采用一系列技術，如原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊和鍍金等。多層陶瓷外殼制造涉及的材料包括氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體，以及匹配的金屬化漿料（如鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料和熱沉。同時，該過程還需要使用多種設備，如粉體研磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結設備、釬焊設備、電鍍、化學鍍、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測設備、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測設備和老化設備等。
其中，外觀檢測是多層陶瓷外殼制造過程中的一個關鍵環節。外觀檢測旨在確保外殼的外觀質量符合預期，并且不會影響產品性能或可靠性。通過采用視覺檢查、顯微鏡檢查、光學測量和表面粗糙度測試等方法，可以對多層陶瓷外殼的外觀進行全面評估。外觀檢測作為質量控制的重要環節，確保外殼的外觀質量和完整性，從而滿足產品的需求和客戶的期望。外觀檢測主要包括以下方面：
- 表面缺陷：通過目視檢查或使用顯微鏡等工具，檢查外殼表面是否存在裂紋、破損、氣泡或其他不良缺陷。
- 尺寸和形狀：測量外殼的尺寸、厚度和幾何形狀，以確保其符合設計要求。
- 光潔度：評估外殼表面的光潔度和光滑度，無明顯的劃痕或瑕疵。
- 顏色和涂層：檢查外殼的顏色是否均勻、涂層是否完好，以及是否與產品要求相符。
而伴隨著產品需求的不斷增加，對多層陶瓷外殼的檢測和質量控制也變得更為重要。傳統的檢測方法可能無法滿足高精度和高效率的要求，因此需要開發新的非破壞性測試方法、智能化的檢測設備和數據分析技術，以提升檢測的準確性和效率。動力博石公司自研發了多種設備和技術，針對于多層陶瓷外殼的檢測和質量控制，以滿足高精度和高效率的需求。PF-VZ1000可在顯示器上以全新的角度觀察樣品。無需使用目鏡，可以進行千倍級的放大，使細節一覽無余。它具有光源切換、連續變倍和自動對焦等功能，方便初樣檢測、抽樣檢測、工序過程檢測、人工修復看臺和出貨檢測。
PF-BSS01可用于微切片、精密零件、微結構等領域的尺寸測量；它可以替代傳統的數字金相顯微鏡，在觀察、記錄、測量和報告方面更加直觀和操作簡便。PF-BSS01具有觀察、記錄、測量和報告等功能，操作簡便，無需專業培訓。適用范圍：PCB/FPC/IC載板微切片、精密機械零件、晶圓刻蝕微結構、器件精密裝配、精密電子、光纖、醫療器械、鐘表、刀具等領域。
- 全自動AOI/AVI外觀檢查機-玳禧（PF-DAIC）
是一種高效、精確的設備，可用于對陶瓷基板、IC載板和電路板等產品進行缺陷檢測。它適用于線路板生產廠家、電子制造企業和半導體制造企業等需要進行外觀質量控制的環節。玳禧（PF-DAIC）具有全自動化的特點，能夠快速掃描和分析樣品表面，大大提高了檢測的速度和效率。同時，它還配備了智能化的軟件系統，可以實現自動異常檢測、分析和報告生成等過程，大大減輕了操作人員的工作。
產品優勢：
- 高分辨率彩色線陣相機，搭配高亮多角度多波長LED線光源，提升檢測效果。
- 基于傳統+深度學習算法(CV+AI)，提升復雜缺陷檢出率。
- 基于多尺度特征點匹配和補償機制的高精度圖像拼接算法。
- 基于改進的遷移訓練算法，提升檢測的自進化能力。
玳禧（PF-DAIC）能夠檢測多種缺陷類型，包括劃傷、異物、粗糙、短路、開路、凹坑、露銅、脫落、氧化、線路不良、裂紋、殘留、發黑、變色、氣泡、滲鍍、圖形不良、孔損壞、針眼、殘銅、缺銅、缺角、臟污等。通過使用先進的光學成像技術和圖像處理算法，該設備能夠高效地檢測出這些缺陷，并提供準確可靠的結果。原文始發于微信公眾號（動力博石）：陶瓷封裝外殼從制造到檢測：確保質量的關鍵一環
