多層片式陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC） 貼片電容，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合而成，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也稱為獨石電容器。
1.陶瓷硬而脆易產生碎裂；
2.軟硬相兼而有之，容易產生浮凸。
1.鑲嵌方式：多層陶瓷電容一般體積較小且焊錫熔點較低，制樣時有位置要求，所以選擇進行冷鑲嵌。
2.鑲嵌樹脂：選擇硬度較高固化時間較短的TJ2568進行鑲嵌，且此款樹脂保邊性極佳。
3.鑲嵌方法：將試樣置于合適大小的硅膠模具中，按比例配制好環氧樹脂后澆注并將試樣放置于壓力鍋中加壓固化。
Theta Mount壓力冷鑲嵌機
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特魯利推薦如下磨拋工藝以供參考：
Alpha-600自動磨拋機
多層陶瓷電容??50×
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多層陶瓷電容??100×
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多層陶瓷電容 ?200×
?多層陶瓷電容 ?500×
原文始發于微信公眾號（特魯利）：【材料課堂】多層片式陶瓷電容器（MLCC）的切片制備
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