序號

議題

演講單位

1

半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用

華清電子?向其軍?博士

3

先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺

北京科技大學(xué)?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正

5

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展

北京科技大學(xué)?教授?楊會生

6

功率半導(dǎo)體封裝基板用活性金屬釬焊材料

湖南冶金材料研究院

7

高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù)

南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利

8

科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用

科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理

9

多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用

中電科二所?馬世杰?高級工程師

10

高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌

11

超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用

極智超聲?總經(jīng)理?喬家平

12

真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向

三磨所?精密特材事業(yè)部部長宋運(yùn)運(yùn)