碳化硅陶瓷（silicon carbide ceramic），它具有化學(xué)性能穩(wěn)定、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、密度小、機械強度高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于化工機械、能源環(huán)保、半導(dǎo)體、冶金、國防軍工等領(lǐng)域。為加強碳化硅陶瓷行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦建有碳化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)掃碼加入。
推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
議題 |
演講單位 |
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1 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué)新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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3 |
先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 |
北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
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4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
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5 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學(xué)?教授?楊會生 |
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6 |
集成電路裝備關(guān)鍵部件用氮化物陶瓷研制與應(yīng)用 |
成都旭瓷/寧夏北瓷 |
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7 |
功率半導(dǎo)體封裝基板用活性金屬釬焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
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9 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
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10 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?郎新星?高級專家 |
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11 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
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12 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平 |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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