4月12日，2024年半導體陶瓷產業論壇將于泉州舉辦，屆時，肯樸（廈門）新材料有限公司將參加半導體陶瓷產業論壇并做展臺展示，歡迎各位行業朋友與會交流參觀。
公司簡介
高性能先進陶瓷材料供應商——肯樸是法國Baikowski高純氧化鋁粉、德國alzchem氮化硅粉、以及Haydale碳化硅晶須SiCw在國內的授權經銷商，原料廣泛應用于高強度-透明陶瓷/多層電子陶瓷/陶瓷金屬基復合材料等行業。肯樸同時提供專業的工藝助劑（亞微米粉體用高效分散劑、粘結劑PVB/PMMA）和無機添加劑（高純亞微米氧化鎂、氧化釔、高純氮化硼/納米管、SiCw晶須、氧化鋯/氧化鋁納米懸浮液），助力完善更佳的陶瓷性能。在科技快速發展的今天，技術所依托的材料要求越來越高，我們的產品可助力于第三代半導體SiC單晶（研磨CMP拋光）、新能源汽車IGBT（高強度導熱基板/高性能軸承球）、生物陶瓷（高強度陶瓷）、5G電子（高導熱高絕緣填料）、AR/VR領域、高壓直流輸電、SOFC等場合。?
產品介紹
01 alz氮化硅粉
02 Baikowski氧化鋁粉
產品詳情：99.99%純度，采用熱解法生產D50粒徑最小0.15um，適用于制作亞微米晶粒的高強度陶瓷；鎂鋁尖晶石，可用于生產高強度透明陶瓷；以及提供定制化ZTA/ATZ,提高制品強度韌性；軟團聚易分散同時適用于CMP拋光。
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03 Haydale
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產品詳情：SiCw晶須，包括CVI工藝陶瓷基復合材料。
04 氧化鎂
產品詳情：適用于高性能大尺寸冷等靜壓陶瓷成型
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06?MEL
這些年，肯樸攜手與眾多國際知名陶瓷原料制造商帶來了更高性能、更高成本效益、更具可持續性的材料產品和服務（從高純氧化鋁粉起始，拓展至氮化物粉末 碳化物粉末，未來更多的產品引進……），并致力于通過持續的技術創新提供解決方案，不斷為國內多個行業的科技創新與可持續發展添磚加瓦，助力創造更美好的世界。
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 | 極智超聲?總經理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 | 三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
17:00-17:30 | 半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 | 北方高科?研發部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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