陶瓷真空吸盤是由多孔陶瓷材料制作，孔徑分布均勻，內部相互貫通，表面經研磨后，光滑細膩，平整性好，廣泛應用于硅、藍寶石、砷化鎵等半導體晶圓的制造環節。
圖 陶瓷吸盤應用示意圖，來源：RPS
一、什么是陶瓷真空吸盤
1、陶瓷真空吸盤的工作原理
多孔陶瓷真空吸盤（Porous Ceramic Vacuum Chuck），是利用真空吸附原理固定工件的承載平臺，真空吸盤傳遞真空的部分為多孔陶瓷板，多孔陶瓷板裝配在底座的沉孔中，其周邊與底座粘結密封，底座為精密陶瓷或金屬材料加工而成。藉由金屬或陶瓷底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附于真空吸盤上。
2、陶瓷真空吸盤的特點
3、陶瓷真空吸盤VS傳統金屬吸盤
二、陶瓷真空吸盤在半導體領域的應用
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 | 極智超聲?總經理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 | 三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
17:00-17:30 | 半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 | 北方高科?研發部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解陶瓷真空吸盤在半導體晶圓制造中的應用
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