2024年半導體陶瓷產業論壇
? 4月12日 泉州
演講大綱
2、AMB覆銅板釬焊技術的挑戰
3、AMB線路板蝕刻技術面臨的問題
嘉賓簡介?
受惠于豐富研究和工程的經歷，成功實現大型工業離子源、DPC陶瓷線路板等項目的成果轉化落地。AMB陶瓷線路板的研究取得實質性進展，在陶瓷線路板釬焊、漿料制備與涂裝、精細蝕刻工藝等領域取得突破性進展，開展AMB線路板的有限元仿真計算，為國內第三代半導體產業鏈的平衡發展起到積極作用。
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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8:45-9:00 |
開場致辭 |
艾邦創始人?江耀貴 |
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9:00-9:30 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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9:30-10:00 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 |
極智超聲?總經理?喬家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
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16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
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16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 |
三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
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17:00-17:30 |
半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 |
北方高科?研發部工程師?黃凱 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】北京科技大學楊會生教授報告：《第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展》
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