2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
? 4月12日 泉州
演講大綱
2、AMB覆銅板釬焊技術的挑戰(zhàn)
3、AMB線路板蝕刻技術面臨的問題
嘉賓簡介?
受惠于豐富研究和工程的經(jīng)歷，成功實現(xiàn)大型工業(yè)離子源、DPC陶瓷線路板等項目的成果轉化落地。AMB陶瓷線路板的研究取得實質性進展，在陶瓷線路板釬焊、漿料制備與涂裝、精細蝕刻工藝等領域取得突破性進展，開展AMB線路板的有限元仿真計算，為國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的平衡發(fā)展起到積極作用。
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發(fā)平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 | 極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關鍵技術 | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向 | 三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運 |
17:00-17:30 | 半導體領域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術研究 | 北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】北京科技大學楊會生教授報告：《第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展》
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