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在我們的上一篇文章中，我們知道在厚膜陶瓷電路中設(shè)計(jì)通孔是可行的，所以今天我們將深入研究為什么選擇銀漿用作厚膜陶瓷板導(dǎo)通孔制作的導(dǎo)體材料，以及這種特殊材料在實(shí)現(xiàn)可靠和高效電氣連接方面的重要性。
銀漿是一種導(dǎo)電材料，通常用于厚膜陶瓷板制造導(dǎo)通孔。一般在制造導(dǎo)通孔時(shí)，宇斯特電子會(huì)使用專門的銀漿來(lái)進(jìn)行填充，因?yàn)橄啾扔谄渌麕追N導(dǎo)體材料，銀漿具有以下優(yōu)良特性：
01
高導(dǎo)電率:
銀具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，可以在導(dǎo)通孔中進(jìn)行高效可靠的電氣連接。當(dāng)銀漿用于導(dǎo)通孔時(shí)，它可以形成一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電路徑，使電路的不同層之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫電氣連接。以下是銀與其他金屬的導(dǎo)電性比較圖表：
02
與陶瓷基板的相容性:
為適應(yīng)厚膜陶瓷板所使用的陶瓷基板，配制了專用銀膏。它具有與陶瓷材料相似的熱膨脹系數(shù)(CTE)，這最大限度地減少了在制造過(guò)程和熱循環(huán)中對(duì)板的應(yīng)力或損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
03
化學(xué)穩(wěn)定性和可靠性:
銀在一般環(huán)境下具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性，不易氧化、腐蝕或與其他材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可確保過(guò)孔的長(zhǎng)期可靠性。這使得銀漿在制作導(dǎo)通孔時(shí)能夠保持相對(duì)穩(wěn)定的導(dǎo)電性能，不容易受到外界環(huán)境的影響。
04
燒結(jié)性能：
銀漿通常在制作陶瓷板導(dǎo)通孔時(shí)需要進(jìn)行燒結(jié)，即在高溫下使銀粒子熔結(jié)并形成致密的導(dǎo)電層，即使在高溫下也能確保良好的附著力和通孔中的電氣性能。銀具有較低的燒結(jié)溫度和燒結(jié)性能，有助于在陶瓷板上形成致密、光滑且導(dǎo)電性能良好的導(dǎo)電層。
05
黏附性和流變性：
銀漿通常能夠在陶瓷板上形成良好的黏附性，能夠與陶瓷基片形成牢固的結(jié)合，不易脫落或剝離。確保了銀膏準(zhǔn)確可靠地沉積在陶瓷板上，這對(duì)導(dǎo)通孔的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
綜上所述，特殊銀漿的使用確保了電路不同層之間可靠和高效的電氣連接，從而為各種電子應(yīng)用提供高性能厚膜陶瓷板。精心選擇和使用合適的導(dǎo)體材料，是實(shí)現(xiàn)可靠和高質(zhì)量厚膜陶瓷板的關(guān)鍵。
需要注意的是，隨著技術(shù)的發(fā)展，也有一些其他的導(dǎo)電材料，例如銅、鋁、金等，也可以用于陶瓷板的導(dǎo)通孔制作，但銀漿因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、化學(xué)穩(wěn)定性、燒結(jié)性能和黏附性而在傳統(tǒng)上被廣泛采用。具體選擇何種導(dǎo)電材料還需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用要求、制造工藝和成本等因素來(lái)進(jìn)行綜合評(píng)估和選擇。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（宇斯特電子）：銀漿：厚膜陶瓷板導(dǎo)通孔制作的最佳導(dǎo)體材料
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