CMPE同期論壇
深圳國際會展中心7號館
論壇1區(qū)
陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，陶瓷基板具有絕緣性能好，可靠性高，介電系數(shù)較小，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低，熱導(dǎo)率高，氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定，耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象等優(yōu)點，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、軌道交通、儲能光伏、航空航天和軍事工程等領(lǐng)域中。
△艾邦CMPE2023展會現(xiàn)場?
陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3)、氮化鋁陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3 陶瓷較為優(yōu)良的性能、成熟的制作工藝及成本優(yōu)勢使其成為目前電子封裝陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。
2024年8月28-30日，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE），地址：深圳國際會展中心7號館，屆時合肥圣達、鼎華芯泰、芯瓷半導(dǎo)體、廣德東風(fēng)、山東大科、青島大商、陶芯科、江豐同芯、浙江正天新材、福建華清、蘇州艾成、六方鈺成、福建臻璟、寧夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森達、賽瑞特、奧諾新材料、豐鈺杰陶瓷、軍瓷電子等陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈原材料、基板、金屬化陶瓷基板、成型設(shè)備、加工設(shè)備、濕制程設(shè)備、耗材等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將參展，提供全面的陶瓷基板解決方案。同期8月28日將在展館內(nèi)論壇區(qū)1舉辦《陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇》，誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)一同參與，為行業(yè)助力。
序號 | 演講議題 | 演講企業(yè)/單位 |
1 | 陶瓷基板厚膜金屬化絲印網(wǎng)板技術(shù)解析 | 碩克 |
2 | 鍍膜技術(shù)在功率半導(dǎo)體陶瓷基板上的應(yīng)用 | 匯成真空 項目經(jīng)理 覃志偉 |
3 | AlN-AMB焊接機理及其表面處理的研究 | 合肥圣達 中電集團專家、專業(yè)部部長 許海仙 |
4 | DBC/AMB陶瓷基板AOI檢測技術(shù) | 品圖 |
5 | 陶瓷電路板濕制程工藝技術(shù)解決方案 | 廣程機械 |
6 | 陶瓷覆銅基板釬焊材料技術(shù) | 湖南冶金材料研究院 |
7 | 薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 | 宇斯特 |
8 | 激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用 | 德龍激光 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【CMPE同期論壇】陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇（8月28日·深圳）
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