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【邀請函】半導體制冷片產業論壇(8月28日·深圳)

CMPE2024同期論壇

?2024/8/28-2024/8/30?

半導體制冷片產業論壇
8月28日
深圳國際會展中心7號館 論壇區2
半導體制冷片,Thermoelectric Cooling Modules,又稱 TEC、熱電制冷器件、半導體熱電制冷組件、半導體熱電制冷芯片,是一種利用半導體材料的佩爾捷效應(Peltier effect)實現制冷或加熱的電子器件,由導熱絕緣材質基板如覆銅陶瓷基板,以及半導體晶粒、導線、密封膠等組成。
【邀請函】半導體制冷片產業論壇(8月28日·深圳)
半導體制冷片由于具有可靠穩定、體小量輕、快速制冷、精確控溫、靜音、便攜等特點,在光通信(5G光模塊)、通信基站、醫療器械(PCR儀器、血液分析儀器)、汽車(電池、HUD、激光雷達、座椅空調)、航空航天、紅外熱像儀、家用電器等領域,極具市場前景。隨著電子元器件的尺寸以及集成度越來越高,對與之相配套使用的熱電器件的尺寸和集成度也提出了更高的要求,熱電器件的微型化程度越高,其組裝難度和加工難度越大,核心技術壁壘主要為熱電材料及封裝工藝。
為加強產業鏈上下游交流聯動,8月28日,在艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨熱管理材料產業鏈展覽會同期將舉辦《半導體制冷片產業論壇》,誠摯邀請行業上下游企業參與。地址:深圳國際會展中心7號館 論壇區2。

序號

演講議題

擬邀請企業

1

新能源熱管理系統:熱電致冷器的應用

珂賽達 熱設計工程師 張馨予

2

半導體制冷器在芯片散熱的應用

擬邀請TEC企業/高校研究所

3

半導體制冷片溫控系統應用研究

擬邀請TEC企業/高校研究所

4

超微型半導體制冷片在光通信領域的應用

擬邀請TEC企業/高校研究所

5

陶瓷基板在半導體制冷領域的應用

擬邀請基板企業/高校研究所

6

半導體熱電材料研究進展

擬邀請TEC企業/高校研究所

更多議題征集中,歡迎自薦/推薦議題,題目自擬。演講報名李小姐:18124643204(同微信)

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VIP觀眾登記

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專業VIP觀眾福利:免費領取“飲用水+午餐券+展會會刊”

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VIP觀眾范圍:功率半導體模塊(IGBT/SiC/PIM)、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板(AMB/DBC/DPC)、制冷片、通訊設備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。

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【邀請函】半導體制冷片產業論壇(8月28日·深圳)

VIP觀眾登記請聯系溫小姐:18126443075(同微信)

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※18歲以下未成年謝絕參觀,請勿攜帶兒童進場!

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