CMPE同期論壇
論壇區2
序號 | 演講主題 | 演講企業/單位 |
1 | 超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領域的應用技術 | 津上智造 |
2 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 | 晶澤宇半導體 |
3 | 功率模塊用陶瓷覆銅板國產化進程 | 江豐同芯 |
4 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學/漠石科技 教授 楊會生 |
5 | 國產光刻機在分立器件的應用 | 四元數半導體 項目總監 趙劍 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報名李小姐：18124643204（同微信），郵箱：lirongrong@aibang.com
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VIP觀眾范圍：功率半導體模塊（IGBT/SiC/PIM）、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板（AMB/DBC/DPC）、通訊設備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。VIP觀眾登記請聯系溫小姐：18126443075（同微信）
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【8月28日上午 論壇區2】功率半導體產業論壇
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