CMPE2024同期論壇
2024/8/28-2024/8/30
熱傳遞是物理學上的一個物理現(xiàn)象，是指由于溫度差引起的熱能傳遞現(xiàn)象。熱傳遞中用熱量量度物體內(nèi)能的改變。熱傳遞主要存在三種基本形式：熱傳導(dǎo)、熱輻射和熱對流。只要在物體內(nèi)部或物體間有溫度差存在，熱能就必然以以上三種方式中的一種或多種從高溫到低溫處傳遞。
圖 IC散熱路徑，圖源網(wǎng)絡(luò)
集成電路組裝密度不斷增加，導(dǎo)致其功率密度也相應(yīng)提高，集成電路單位體積發(fā)熱量也有所增加。若不能即使將芯片所產(chǎn)生的的熱量散發(fā)出去，必然對集成電路的可靠性產(chǎn)生嚴重影響，因此對高導(dǎo)熱的導(dǎo)熱散熱材料的需求迫切。熱管理材料眾多，包括熱沉、高導(dǎo)熱的陶瓷散熱基板、半導(dǎo)體制冷片、高導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱界面材料等。
|
序號 |
演講議題 |
擬邀請企業(yè) |
|
1 |
新能源熱管理：動力系統(tǒng)的熱電溫控策略 |
珂賽達 熱設(shè)計工程師 張馨予 |
|
2 |
TEC半導(dǎo)體制冷片關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備及其技術(shù)分析 |
佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富 |
|
3 |
第三代半導(dǎo)體氮化物材料及熱管理解決方案（暫定） |
福建臻璟 |
|
4 |
半導(dǎo)體制冷片在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用 |
博志金鉆 |
|
5 |
幾種輕質(zhì)耐高溫隔熱材料研發(fā)及應(yīng)用進展 |
南京理工大學材料學院 副教授 劉和義 博士 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報名李小姐：18124643204（同微信）
?
免費報名
?
step1：關(guān)注“艾邦陶瓷展”公眾號
step2：底部菜單“觀眾登記”
?
VIP觀眾登記
?
專業(yè)VIP觀眾福利：免費領(lǐng)取“飲用水+午餐券+展會會刊”
VIP觀眾范圍：功率半導(dǎo)體模塊（IGBT/SiC/PIM）、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板（AMB/DBC/DPC）、制冷片、通訊設(shè)備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。
VIP觀眾登記請聯(lián)系溫小姐：18126443075（同微信）
8月28-30日，艾邦將在深圳國際會展中心7號館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，屆時將同期舉辦多場專業(yè)論壇。點擊下方鏈接了解詳情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
點擊閱讀原文，即可免費觀眾預(yù)登記！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【8月28下午 論壇區(qū)2】熱管理材料產(chǎn)業(yè)論壇
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入群聊
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
