CMPE2024同期論壇
2024/8/28-2024/8/30
熱傳遞是物理學上的一個物理現象，是指由于溫度差引起的熱能傳遞現象。熱傳遞中用熱量量度物體內能的改變。熱傳遞主要存在三種基本形式：熱傳導、熱輻射和熱對流。只要在物體內部或物體間有溫度差存在，熱能就必然以以上三種方式中的一種或多種從高溫到低溫處傳遞。
圖 IC散熱路徑，圖源網絡
集成電路組裝密度不斷增加，導致其功率密度也相應提高，集成電路單位體積發熱量也有所增加。若不能即使將芯片所產生的的熱量散發出去，必然對集成電路的可靠性產生嚴重影響，因此對高導熱的導熱散熱材料的需求迫切。熱管理材料眾多，包括熱沉、高導熱的陶瓷散熱基板、半導體制冷片、高導熱填料、導熱界面材料等。
序號 | 演講議題 | 擬邀請企業 |
1 | 新能源熱管理：動力系統的熱電溫控策略 | 珂賽達 熱設計工程師 張馨予 |
2 | TEC半導體制冷片關鍵生產設備及其技術分析 | 佛大華康 總經理 劉榮富 |
3 | 第三代半導體氮化物材料及熱管理解決方案（暫定） | 福建臻璟 |
4 | 半導體制冷片在光通信領域的應用 | 博志金鉆 |
5 | 幾種輕質耐高溫隔熱材料研發及應用進展 | 南京理工大學材料學院 副教授 劉和義 博士 |
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8月28-30日，艾邦將在深圳國際會展中心7號館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，屆時將同期舉辦多場專業論壇。點擊下方鏈接了解詳情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【8月28下午 論壇區2】熱管理材料產業論壇
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