CMPE展會同期論壇
微電子封裝為微電子系統(tǒng)提供機械支撐、電氣互連、散熱通道、電磁屏蔽、環(huán)境保護等功能，電子系統(tǒng)的可靠性、成本及優(yōu)良的電氣性能不僅僅依賴于電路設(shè)計，在很大程度上還取決于所采用的封裝設(shè)計與材料。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè)備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高，功率密度也同步升高，對封裝材料的要求也越來越高。
陶瓷封裝材料是一種常用的電子封裝材料，具備高強度、高導(dǎo)熱、耐高溫、高耐磨性、抗氧化、熱膨脹系數(shù)低和抗熱震等熱、力性能，同時具有較好的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵，可靠性更高，綜合性能優(yōu)異。目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式，特別適用于高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產(chǎn)品封裝，極具市場潛力。
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序號 |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
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1 |
陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應(yīng)用 |
蘇州聯(lián)結(jié)科技 執(zhí)行董事 謝斌 |
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2 |
電子陶瓷領(lǐng)域關(guān)鍵助劑（暫定） |
嘉智信諾 |
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3 |
高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料 氮化物事業(yè)部經(jīng)理 吳春正 |
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4 |
高性能氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用（暫定） |
華清電子 |
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8月28-30日，艾邦將在深圳國際會展中心7號館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，屆時將同期舉辦多場專業(yè)論壇。點擊下方鏈接了解詳情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【8月29上午 論壇區(qū)1】陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
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